金鹽回收中的超細(xì)粉末處理技術(shù)
納米級(jí)金粉（<100 nm）的特殊處理方法：

1. 防團(tuán)聚措施
表面修飾：

十二烷基硫醇（DDT）單分子層

PEG-2000空間位阻劑

分散工藝：

超聲破碎（20 kHz, 500 W）

微射流均質(zhì)（壓力2000 bar）

2. 干燥技術(shù)
方法 粒徑變化 比表面保留率
噴霧干燥 +50% 60%
冷凍干燥 +15% 85%
超臨界干燥 +5% 95%
3. 安全防護(hù)
爆炸下限：60 g/m3（需惰性氣氛保護(hù)）

個(gè)人防護(hù)：

正壓式呼吸器

防靜電工作服

應(yīng)用領(lǐng)域：

導(dǎo)電油墨（粒徑要求20±5 nm）

醫(yī)療顯影劑（需無(wú)菌處理）

金鹽回收中的超重力分離技術(shù)
旋轉(zhuǎn)填充床（RPB）強(qiáng)化多相分離：

核心參數(shù)
參數(shù) 典型值 物理意義
轉(zhuǎn)速 1000-1500 rpm 產(chǎn)生50-200倍重力加速度
填料類型 不銹鋼絲網(wǎng) 比表面積1200 m2/m3
液泛速度 8-12 m3/(m2·h) 操作上限
應(yīng)用場(chǎng)景
溶劑萃?。?br />
傳質(zhì)系數(shù)提升8倍（相比攪拌槽）

級(jí)效率>95%

氣液反應(yīng)：

臭氧氧化氰化物（接觸時(shí)間<1 s）

納米顆粒分離：

10 nm金顆?；厥章?99%

案例數(shù)據(jù)：

處理含金廢液（2 g/L），單級(jí)回收率98.5%

設(shè)備高度僅1.2 m（為傳統(tǒng)塔器的1/5）



金鹽回收中的選擇性氯化技術(shù)
選擇性氯化法適用于處理含金電子廢料（如PCB），其核心是通過(guò)控制氯氣濃度和溫度實(shí)現(xiàn)金的揮發(fā)：

反應(yīng)機(jī)理
氯化揮發(fā)：2Au + 3Cl? → 2AuCl?（g）（沸點(diǎn)254°C）

雜質(zhì)抑制：Cu、Fe等生成固態(tài)氯化物殘留

工藝參數(shù)優(yōu)化
參數(shù) 佳范圍 作用機(jī)制
溫度 450-500°C 平衡揮發(fā)速率與能耗
Cl?濃度 30-50 vol% 避免過(guò)量腐蝕設(shè)備
載氣流速 0.8-1.2 L/min 確保氣態(tài)AuCl?充分帶出
工業(yè)案例：

日本DOWA的流化床氯化系統(tǒng)：處理含金0.2%的電子廢料，回收率>99%

兩級(jí)冷凝設(shè)計(jì)：一級(jí)200°C（收集AuCl?），二級(jí)50°C（捕集Hg/Pb氯化物）

挑戰(zhàn)：

設(shè)備需采用哈氏合金C276（耐氯腐蝕）

尾氣需堿洗+活性炭吸附處理

金鹽回收中的選擇性電沉積技術(shù)
選擇性電沉積通過(guò)控制電位實(shí)現(xiàn)多金屬溶液中金的回收：

技術(shù)原理
極化曲線分析：

Au(CN)??還原電位：-0.6 V vs SHE

Cu(CN)?2?還原電位：-1.1 V vs SHE

電位窗口控制：

工作電位-0.7至-0.9 V（抑制銅共沉積）

脈沖電位（正向-0.65 V，反向-0.3 V）

電極系統(tǒng)設(shè)計(jì)
組件 規(guī)格要求 功能特點(diǎn)
陰極 三維多孔碳（比表面積800 m2/g） 增大沉積面積，降低局部電流密度
陽(yáng)極 鈦基混合金屬氧化物（MMO） 氧析出過(guò)電位高（>1.2 V）
隔膜 陰離子交換膜（DF-120） 阻止Cu(CN)?2?遷移
工藝指標(biāo)：

電流效率：92-95%

金純度：99.99%（Cu<5 ppm）

能耗：0.5 kWh/g Au

工業(yè)案例：

加拿大Mint電解廠采用此技術(shù)處理含Cu 20 g/L的廢液，金回收率99.3%

金鹽回收中的氧化技術(shù)
處理含氰廢水的深度氧化方案：

1. 臭氧催化氧化
催化劑：MnO?/Al?O?（比表面積180 m2/g）

動(dòng)力學(xué)：

CN? + O? → CNO? + O?（k=3.2×103 M?1s?1）

終產(chǎn)物為CO?和N?（無(wú)二次污染）

2. 電化學(xué)氧化
陽(yáng)極材料：BDD（摻硼金剛石）

操作條件：

電流密度100 A/m2

極板間距10 mm

處理效果：

CN?<0.1 mg/L（達(dá)標(biāo)排放）

能耗8 kWh/kg CN?

經(jīng)濟(jì)性對(duì)比
技術(shù) 投資成本($/t) 運(yùn)行成本($/m3)
堿性氯化法 50,000 1.2
臭氧氧化 120,000 0.8
電化學(xué)氧化 80,000 0.6

金鹽回收吸附材料與技術(shù)
新型吸附劑性能對(duì)比：

活性炭類

椰殼炭：孔徑2-5nm，吸附量12kg/t

煤質(zhì)炭：機(jī)械強(qiáng)度>95%，適用CIP工藝

離子交換樹脂

強(qiáng)堿性201×7：交換容量1.8mmol/g

螯合型IRC-718：選擇性系數(shù)Au/Cu=1500

功能化材料

硫醇改性SiO?：吸附速率常數(shù)k=0.12min?1

石墨烯氣凝膠：比表面積650m2/g，吸附量35kg/t

工業(yè)案例：

南非AngloGold的樹脂廠：處理量2000m3/d，尾液<0.01mg/L

動(dòng)態(tài)吸附柱設(shè)計(jì)：徑高比1:4，空塔流速8BV/h

金鹽回收廢料的來(lái)源與特征
金鹽回收原料主要來(lái)自五大渠道：
（1）電鍍廢液：含金1-15g/L，同時(shí)含Ni2?、Cu2?等雜質(zhì)，pH值8-12。典型組成為：

Au：3.2g/L

KCN：85g/L

有機(jī)添加劑：5-10g/L

（2）電子蝕刻廢液：微酸性（pH2-4），含Au3? 0.5-3g/L，F(xiàn)e3? 20-50g/L。SEM-EDS分析顯示存在AuCl??絡(luò)合物特征峰。

（3）廢棄催化劑：汽車三元催化劑中金負(fù)載量0.1-0.5wt%，與Pt、Pd形成合金相。BET比表面積120-180m2/g。

（4）珠寶加工廢料：含金鹽拋光液的金濃度0.05-0.3%，含SiO?磨料30-50%。

（5）醫(yī)療廢棄物：如廢棄的金鹽類藥物，Au含量0.5-2mg/支。

金鹽回收生物冶金回收技術(shù)
生物技術(shù)應(yīng)用進(jìn)展：

菌種選擇

嗜金屬硫桿菌：氧化Fe2?產(chǎn)生Fe3?氧化劑

芽孢桿菌：分泌氰化物（0.1-0.3mM）

工藝參數(shù)

pH范圍：1.5-2.5（酸性）或9-10（堿性）

溫度：30-45℃

反應(yīng)時(shí)間：5-15天

技術(shù)指標(biāo)

浸出率：65-85%

能耗：僅為化學(xué)法的20%

投資成本：$1.2-1.8M/100tpd

局限性：

菌種耐受性：Au濃度>50mg/L時(shí)活性抑制

反應(yīng)速率：比化學(xué)法慢10-20倍

金鹽回收經(jīng)濟(jì)分析與市場(chǎng)前景
全球金鹽回收產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)：

市場(chǎng)規(guī)模

年回收量：380-420噸（占礦產(chǎn)金28%）

價(jià)值鏈分布：

收集環(huán)節(jié)：15-20%利潤(rùn)

精煉環(huán)節(jié)：30-35%利潤(rùn)

深加工：45-50%利潤(rùn)

技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

參數(shù) 火法 濕法 生物法
投資($/t) 1.8M 2.5M 1.2M
成本($/oz) 650 850 700
ROI(%) 22 18 25
發(fā)展趨勢(shì)：

無(wú)氰化技術(shù)年增長(zhǎng)率12%

納米金鹽回收需求上升

自動(dòng)化分選設(shè)備普及率2025年將達(dá)60%