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中國(guó)邊緣AI芯片行業(yè)深度評(píng)估及投資前景調(diào)研20252031年

更新時(shí)間:2025-09-12 [舉報(bào)]
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中國(guó)邊緣AI芯片行業(yè)深度評(píng)估及投資前景調(diào)研20252031年


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【全新修訂】:2025年8月


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1 邊緣AI芯片市場(chǎng)概述

    1.1 邊緣AI芯片行業(yè)概述及統(tǒng)計(jì)范圍

    1.2 按照不同產(chǎn)品類(lèi)型,邊緣AI芯片主要可以分為如下幾個(gè)類(lèi)別

        1.2.1 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型邊緣AI芯片規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)2020 VS 2024 VS 2031

        1.2.2 語(yǔ)音處理

        1.2.3 機(jī)器視覺(jué)

        1.2.4 傳感器數(shù)據(jù)分析

        1.2.5 其他

    1.3 從不同應(yīng)用,邊緣AI芯片主要包括如下幾個(gè)方面

        1.3.1 全球不同應(yīng)用邊緣AI芯片規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)2020 VS 2024 VS 2031

        1.3.2 汽車(chē)

        1.3.3 機(jī)器人

        1.3.4 智能制造

        1.3.5 智慧城市

        1.3.6 安防監(jiān)控

        1.3.7 其他

    1.4 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

        1.4.1 邊緣AI芯片行業(yè)發(fā)展總體概況

        1.4.2 邊緣AI芯片行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)

        1.4.3 邊緣AI芯片行業(yè)發(fā)展影響因素

            1.4.3.1 邊緣AI芯片有利因素

            1.4.3.2 邊緣AI芯片不利因素

        1.4.4 進(jìn)入行業(yè)壁壘

2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及“十五五”前景預(yù)測(cè)

    2.1 全球邊緣AI芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)(2020-2031)

        2.1.1 全球邊緣AI芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2020-2031)

        2.1.2 全球邊緣AI芯片產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(shì)(2020-2031)

        2.1.3 全球主要地區(qū)邊緣AI芯片產(chǎn)量及發(fā)展趨勢(shì)(2020-2031)

    2.2 中國(guó)邊緣AI芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)(2020-2031)

        2.2.1 中國(guó)邊緣AI芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2020-2031)

        2.2.2 中國(guó)邊緣AI芯片產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)(2020-2031)

        2.2.3 中國(guó)邊緣AI芯片產(chǎn)能和產(chǎn)量占全球的比重

    2.3 全球邊緣AI芯片銷(xiāo)量及收入

        2.3.1 全球市場(chǎng)邊緣AI芯片收入(2020-2031)

        2.3.2 全球市場(chǎng)邊緣AI芯片銷(xiāo)量(2020-2031)

        2.3.3 全球市場(chǎng)邊緣AI芯片價(jià)格趨勢(shì)(2020-2031)

    2.4 中國(guó)邊緣AI芯片銷(xiāo)量及收入

        2.4.1 中國(guó)市場(chǎng)邊緣AI芯片收入(2020-2031)

        2.4.2 中國(guó)市場(chǎng)邊緣AI芯片銷(xiāo)量(2020-2031)

        2.4.3 中國(guó)市場(chǎng)邊緣AI芯片銷(xiāo)量和收入占全球的比重

3 全球邊緣AI芯片主要地區(qū)分析

    3.1 全球主要地區(qū)邊緣AI芯片市場(chǎng)規(guī)模分析:2020 VS 2024 VS 2031

        3.1.1 全球主要地區(qū)邊緣AI芯片銷(xiāo)售收入及市場(chǎng)份額(2020-2025年)

        3.1.2 全球主要地區(qū)邊緣AI芯片銷(xiāo)售收入預(yù)測(cè)(2026-2031)

    3.2 全球主要地區(qū)邊緣AI芯片銷(xiāo)量分析:2020 VS 2024 VS 2031

        3.2.1 全球主要地區(qū)邊緣AI芯片銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額(2020-2025年)

        3.2.2 全球主要地區(qū)邊緣AI芯片銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2026-2031)

    3.3 北美(美國(guó)和加拿大)

        3.3.1 北美(美國(guó)和加拿大)邊緣AI芯片銷(xiāo)量(2020-2031)

        3.3.2 北美(美國(guó)和加拿大)邊緣AI芯片收入(2020-2031)

    3.4 歐洲(德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家)

        3.4.1 歐洲(德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家)邊緣AI芯片銷(xiāo)量(2020-2031)

        3.4.2 歐洲(德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家)邊緣AI芯片收入(2020-2031)

    3.5 亞太地區(qū)(中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞等)

        3.5.1 亞太(中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞等)邊緣AI芯片銷(xiāo)量(2020-2031)

        3.5.2 亞太(中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞等)邊緣AI芯片收入(2020-2031)

    3.6 拉美地區(qū)(墨西哥、巴西等國(guó)家)

        3.6.1 拉美地區(qū)(墨西哥、巴西等國(guó)家)邊緣AI芯片銷(xiāo)量(2020-2031)

        3.6.2 拉美地區(qū)(墨西哥、巴西等國(guó)家)邊緣AI芯片收入(2020-2031)

    3.7 中東及非洲

        3.7.1 中東及非洲(土耳其、沙特等國(guó)家)邊緣AI芯片銷(xiāo)量(2020-2031)

        3.7.2 中東及非洲(土耳其、沙特等國(guó)家)邊緣AI芯片收入(2020-2031)

4 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

    4.1 全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及占有率分析

        4.1.1 全球市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片產(chǎn)能市場(chǎng)份額

        4.1.2 全球市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片銷(xiāo)量(2020-2025)

        4.1.3 全球市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片銷(xiāo)售收入(2020-2025)

        4.1.4 全球市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片銷(xiāo)售價(jià)格(2020-2025)

        4.1.5 2024年全球主要生產(chǎn)商邊緣AI芯片收入排名

    4.2 中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及占有率

        4.2.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片銷(xiāo)量(2020-2025)

        4.2.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片銷(xiāo)售收入(2020-2025)

        4.2.3 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片銷(xiāo)售價(jià)格(2020-2025)

        4.2.4 2024年中國(guó)主要生產(chǎn)商邊緣AI芯片收入排名

    4.3 全球主要廠商邊緣AI芯片總部及產(chǎn)地分布

    4.4 全球主要廠商邊緣AI芯片商業(yè)化日期

    4.5 全球主要廠商邊緣AI芯片產(chǎn)品類(lèi)型及應(yīng)用

    4.6 邊緣AI芯片行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析

        4.6.1 邊緣AI芯片行業(yè)集中度分析:全球頭部廠商份額(Top 5)

        4.6.2 全球邊緣AI芯片梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)生產(chǎn)商(品牌)及市場(chǎng)份額

5 不同產(chǎn)品類(lèi)型邊緣AI芯片分析

    5.1 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型邊緣AI芯片銷(xiāo)量(2020-2031)

        5.1.1 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型邊緣AI芯片銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額(2020-2025)

        5.1.2 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型邊緣AI芯片銷(xiāo)量預(yù)測(cè)(2026-2031)

    5.2 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型邊緣AI芯片收入(2020-2031)

        5.2.1 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型邊緣AI芯片收入及市場(chǎng)份額(2020-2025)

        5.2.2 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型邊緣AI芯片收入預(yù)測(cè)(2026-2031)

    5.3 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型邊緣AI芯片價(jià)格走勢(shì)(2020-2031)

    5.4 中國(guó)不同產(chǎn)品類(lèi)型邊緣AI芯片銷(xiāo)量(2020-2031)

        5.4.1 中國(guó)不同產(chǎn)品類(lèi)型邊緣AI芯片銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額(2020-2025)

        5.4.2 中國(guó)不同產(chǎn)品類(lèi)型邊緣AI芯片銷(xiāo)量預(yù)測(cè)(2026-2031)

    5.5 中國(guó)不同產(chǎn)品類(lèi)型邊緣AI芯片收入(2020-2031)

        5.5.1 中國(guó)不同產(chǎn)品類(lèi)型邊緣AI芯片收入及市場(chǎng)份額(2020-2025)

        5.5.2 中國(guó)不同產(chǎn)品類(lèi)型邊緣AI芯片收入預(yù)測(cè)(2026-2031)

6 不同應(yīng)用邊緣AI芯片分析

    6.1 全球不同應(yīng)用邊緣AI芯片銷(xiāo)量(2020-2031)

        6.1.1 全球不同應(yīng)用邊緣AI芯片銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額(2020-2025)

        6.1.2 全球不同應(yīng)用邊緣AI芯片銷(xiāo)量預(yù)測(cè)(2026-2031)

    6.2 全球不同應(yīng)用邊緣AI芯片收入(2020-2031)

        6.2.1 全球不同應(yīng)用邊緣AI芯片收入及市場(chǎng)份額(2020-2025)

        6.2.2 全球不同應(yīng)用邊緣AI芯片收入預(yù)測(cè)(2026-2031)

    6.3 全球不同應(yīng)用邊緣AI芯片價(jià)格走勢(shì)(2020-2031)

    6.4 中國(guó)不同應(yīng)用邊緣AI芯片銷(xiāo)量(2020-2031)

        6.4.1 中國(guó)不同應(yīng)用邊緣AI芯片銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額(2020-2025)

        6.4.2 中國(guó)不同應(yīng)用邊緣AI芯片銷(xiāo)量預(yù)測(cè)(2026-2031)

    6.5 中國(guó)不同應(yīng)用邊緣AI芯片收入(2020-2031)

        6.5.1 中國(guó)不同應(yīng)用邊緣AI芯片收入及市場(chǎng)份額(2020-2025)

        6.5.2 中國(guó)不同應(yīng)用邊緣AI芯片收入預(yù)測(cè)(2026-2031)

7 行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

    7.1 邊緣AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

    7.2 邊緣AI芯片行業(yè)主要驅(qū)動(dòng)因素

    7.3 邊緣AI芯片中國(guó)企業(yè)SWOT分析

    7.4 中國(guó)邊緣AI芯片行業(yè)政策環(huán)境分析

        7.4.1 行業(yè)主管部門(mén)及監(jiān)管體制

        7.4.2 行業(yè)相關(guān)政策動(dòng)向

        7.4.3 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃

8 行業(yè)供應(yīng)鏈分析

    8.1 邊緣AI芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

        8.1.1 邊緣AI芯片行業(yè)供應(yīng)鏈分析

        8.1.2 邊緣AI芯片主要原料及供應(yīng)情況

        8.1.3 邊緣AI芯片行業(yè)主要下游客戶(hù)

    8.2 邊緣AI芯片行業(yè)采購(gòu)模式

    8.3 邊緣AI芯片行業(yè)生產(chǎn)模式

    8.4 邊緣AI芯片行業(yè)銷(xiāo)售模式及銷(xiāo)售渠道

9 全球市場(chǎng)主要邊緣AI芯片廠商簡(jiǎn)介

    9.1 英偉達(dá)

        9.1.1 英偉達(dá)基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

        9.1.2 英偉達(dá) 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

        9.1.3 英偉達(dá) 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)

        9.1.4 英偉達(dá)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

        9.1.5 英偉達(dá)企業(yè)新動(dòng)態(tài)

    9.2 Intel

        9.2.1 Intel基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

        9.2.2 Intel 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

        9.2.3 Intel 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)

        9.2.4 Intel公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

        9.2.5 Intel企業(yè)新動(dòng)態(tài)

    9.3 AMD Xilinx

        9.3.1 AMD Xilinx基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

        9.3.2 AMD Xilinx 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

        9.3.3 AMD Xilinx 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)

        9.3.4 AMD Xilinx公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

        9.3.5 AMD Xilinx企業(yè)新動(dòng)態(tài)

    9.4 Google

        9.4.1 Google基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

        9.4.2 Google 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

        9.4.3 Google 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)

        9.4.4 Google公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

        9.4.5 Google企業(yè)新動(dòng)態(tài)

    9.5 高通

        9.5.1 高通基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

        9.5.2 高通 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

        9.5.3 高通 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)

        9.5.4 高通公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

        9.5.5 高通企業(yè)新動(dòng)態(tài)

    9.6 NXP

        9.6.1 NXP基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

        9.6.2 NXP 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

        9.6.3 NXP 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)

        9.6.4 NXP公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

        9.6.5 NXP企業(yè)新動(dòng)態(tài)

    9.7 STMicroelectronics

        9.7.1 STMicroelectronics基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

        9.7.2 STMicroelectronics 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

        9.7.3 STMicroelectronics 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)

        9.7.4 STMicroelectronics公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

        9.7.5 STMicroelectronics企業(yè)新動(dòng)態(tài)

    9.8 Texas Instruments

        9.8.1 Texas Instruments基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

        9.8.2 Texas Instruments 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

        9.8.3 Texas Instruments 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)

        9.8.4 Texas Instruments公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

        9.8.5 Texas Instruments企業(yè)新動(dòng)態(tài)

    9.9 Kneron

        9.9.1 Kneron基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

        9.9.2 Kneron 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

        9.9.3 Kneron 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)

        9.9.4 Kneron公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

        9.9.5 Kneron企業(yè)新動(dòng)態(tài)

    9.10 Hailo

        9.10.1 Hailo基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

        9.10.2 Hailo 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

        9.10.3 Hailo 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)

        9.10.4 Hailo公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

        9.10.5 Hailo企業(yè)新動(dòng)態(tài)

    9.11 Ambarella

        9.11.1 Ambarella基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

        9.11.2 Ambarella 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

        9.11.3 Ambarella 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)

        9.11.4 Ambarella公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

        9.11.5 Ambarella企業(yè)新動(dòng)態(tài)

    9.12 華為海思

        9.12.1 華為海思基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

        9.12.2 華為海思 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

        9.12.3 華為海思 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)

        9.12.4 華為海思公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

        9.12.5 華為海思企業(yè)新動(dòng)態(tài)

    9.13 寒武紀(jì)

        9.13.1 寒武紀(jì)基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

        9.13.2 寒武紀(jì) 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

        9.13.3 寒武紀(jì) 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)

        9.13.4 寒武紀(jì)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

        9.13.5 寒武紀(jì)企業(yè)新動(dòng)態(tài)

    9.14 地平線

        9.14.1 地平線基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

        9.14.2 地平線 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

        9.14.3 地平線 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)

        9.14.4 地平線公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

        9.14.5 地平線企業(yè)新動(dòng)態(tài)

    9.15 黑芝麻

        9.15.1 黑芝麻基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

        9.15.2 黑芝麻 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

        9.15.3 黑芝麻 邊緣AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)

        9.15.4 黑芝麻公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

        9.15.5 黑芝麻企業(yè)新動(dòng)態(tài)

 


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標(biāo)簽:邊緣AI芯片
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