LOCTITEABLESTIKABP 6395T 電導(dǎo)性芯片粘接膠專(zhuān)為高可靠性和高熱導(dǎo)率的關(guān)鍵要求包裝應(yīng)用而設(shè)計(jì)。這種材料適用于小至大尺寸BSM(背面金屬化)和非BSM芯片的粘接。它適用于各種金屬表面，包括Cu、Ag和PPF引線(xiàn)框架。

北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專(zhuān)注于電源、新能源、汽車(chē)電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶(hù)提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營(yíng)品牌包含：漢高、樂(lè)泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營(yíng)設(shè)備：晶圓劃片機(jī) 芯片鍵合機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 平行封焊機(jī)等。
失效分析技術(shù)：Decap開(kāi)蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測(cè)試，拉力測(cè)試，剪切力測(cè)試等。

樂(lè)泰ABLESTIK ABP 8303A提供以下功能
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 銀填充導(dǎo)電模具建議將粘合劑用于粘合集成金屬基板的電路和組件。其適中模量、高附著力和低應(yīng)力可實(shí)現(xiàn)牢固的粘合各種金屬表面上的中/大型骰子，Cu、Ag和PPF。本產(chǎn)品特別適用于包裝嚴(yán)密的需要控制樹(shù)脂滲出。材料是疏水性和在高溫下穩(wěn)定。
產(chǎn)品特點(diǎn)：

技術(shù)BMI混合

外觀(guān)銀漿

固化熱固化

應(yīng)用組件組件，導(dǎo)電

模具粘貼膏

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)● 一個(gè)組件

● 低排氣量

● 小RBO

● 高模具剪切強(qiáng)度

● 低應(yīng)力

● 非常適合大型模具

● 高可靠性

典型包裝

應(yīng)用程序

QFP、QFN等金屬

引線(xiàn)框封裝

關(guān)鍵基板Cu、Ag或PPF

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A銀填充導(dǎo)電管芯

建議使用粘合膠進(jìn)行粘合

電路和部件到金屬基板。它是溫和的

高模量、高附著力和低應(yīng)力，可實(shí)現(xiàn)牢固的粘合

在多種金屬表面上的中/大尺寸骰子，

包括Cu、Ag和PPF。

本產(chǎn)品特別適用于包裝

需要控制樹(shù)脂滲出。材料是

疏水且在高溫下穩(wěn)定。



注意事項(xiàng):
1.表面清潔:在應(yīng)用導(dǎo)電膠之前，確保待粘接的表面干凈、無(wú)油脂和灰塵，以確保良好的粘接效果。
2.混合比例:如果導(dǎo)電膠需要混合使用，確保按照制造商的指導(dǎo)比例正確混合。
3.固化時(shí)間:遵循制造商推薦的固化時(shí)間，以確保導(dǎo)電膠達(dá)到更佳的粘接和導(dǎo)電性能。
4.操作環(huán)境:在操作過(guò)程中，確保環(huán)境溫度和濕度符合制造商的推薦條件，以避免影響導(dǎo)電膠的性能。
5.安全防護(hù):在操作導(dǎo)電膠時(shí)，應(yīng)佩戴適當(dāng)?shù)膫€(gè)人防護(hù)裝備，如手套、護(hù)目鏡等，以防止對(duì)皮膚和眼睛的刺激，
6.儲(chǔ)存條件:未使用的導(dǎo)電膠應(yīng)按照制造商的指導(dǎo)儲(chǔ)存，通常需要在陰涼、干燥的地方儲(chǔ)存，并避免直接陽(yáng)光照射。
7.使用前測(cè)試:在大規(guī)模應(yīng)用之前，建議先在小范圍內(nèi)進(jìn)行測(cè)試，以確保導(dǎo)電膠的性能滿(mǎn)足特定應(yīng)用的要求。
8.避免過(guò)量使用:使用適量的導(dǎo)電膠，過(guò)量使用可能會(huì)導(dǎo)致不必要的浪費(fèi)，甚至可能影響電子設(shè)備的性能。
9.遵守法規(guī):在使用導(dǎo)電膠時(shí)，應(yīng)遵守當(dāng)?shù)氐陌踩ㄒ?guī)和環(huán)境法規(guī)。

德國(guó)漢高(Henkel)是一家全球的粘合劑、密封劑和表面處理產(chǎn)品的供應(yīng)商。LOCTITE ABLESTIK ABP8303A是漢高公司生產(chǎn)的一種導(dǎo)電粘合劑，通常用于電子行業(yè)的各種應(yīng)用。以下是一些可能的使用場(chǎng)景:
1.電子組件的固定:用于固走電子組件，如電阻、電容器、二極管等，以確保它們?cè)陔娐钒迳系奈恢梅€(wěn)定。
2.導(dǎo)電連接:在需要導(dǎo)電連接的地方，如電池接觸點(diǎn)或電路板上的導(dǎo)電路徑，使用這種粘合劑可以提供穩(wěn)定的電氣連接。
3.電磁干擾(EMI)屏蔽:在電子設(shè)備中，為了減少電磁干擾，可能會(huì)使用導(dǎo)電粘合劑來(lái)填充縫院或蓋不連續(xù)的金厘表面。
4.熱管理:在需要散熱的電子組件上使用，以提高熱傳導(dǎo)效率，幫助組件散熱。
5.抗振動(dòng)和沖擊保護(hù):在需要抗振動(dòng)和沖擊保護(hù)的電子設(shè)備中，使用導(dǎo)電粘合劑可以固定組件并減少由于振動(dòng)或沖擊導(dǎo)致的損壞。
6.防水和防潮:在需要防水或防潮的電子設(shè)備中，導(dǎo)電粘合劑可以提供額外的保護(hù)層，防止水分侵入。
7.傳感器和執(zhí)行器的固走:在自動(dòng)化和控制系統(tǒng)中，傳感器和執(zhí)行器可能需要使用導(dǎo)電粘合劑來(lái)確保它們與電路板或其他組件的電氣連接。
8.維修和改裝:在電子設(shè)備的維修或改裝過(guò)程中，導(dǎo)電粘合劑可以用來(lái)修復(fù)或更換損壞的組件。
9.定制電子設(shè)備:在定制電子設(shè)備或原型設(shè)計(jì)中，導(dǎo)電粘合劑可以用于快速原型制作和組件固定。
10.航空航天和軍事應(yīng)用:在這些領(lǐng)域，導(dǎo)電粘合劑可能用于確保關(guān)鍵電子組件的可靠性和穩(wěn)定性。