低溫納米燒結(jié)銀漿AS9120BL2憑借其強大的粘附力牢固地附著在各種基材表面，無論是玻璃、ITO陶瓷、PI、PET塑料等材料，都能與銀漿實現(xiàn)緊密結(jié)合。這種牢固的貼合不僅保證了銀漿在使用過程中不會脫落、松動，還能夠有效減少信號傳輸過程中的接觸電阻和信號損失。

除了優(yōu)異的導(dǎo)電性能，低溫納米燒結(jié)銀漿AS9120BL2對各種基材的優(yōu)良粘附性也是提升指紋模組靈敏度的重要因素。在指紋模組中，銀漿需要與傳感器芯片、基板等多個部件緊密連接，確保整個電路系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。


除了導(dǎo)電性能，低溫納米燒結(jié)銀漿還具有出色的導(dǎo)熱性能。在電子器件工作過程中，會產(chǎn)生大量的熱量，如果不能及時有效地散發(fā)出去，會導(dǎo)致器件溫度升高，進(jìn)而影響其性能和壽命。低溫納米燒結(jié)銀漿能夠迅速將熱量傳導(dǎo)出去，保持器件的溫度穩(wěn)定，就像給電子器件安裝了一個高效的 “散熱器”，確保其在長時間工作過程中始終保持良好的性能 。