低品位金渣富集回收方案?：礦山尾礦、電子廢料等低品位金渣（金含量0.1%-1%）需特殊處理。我們開發(fā)了生物浸出與樹脂吸附組合工藝，利用特定菌種分解載體材料，再通過專用樹脂富集金離子。該技術能耗較傳統(tǒng)工藝降低40%，特別適合處理大規(guī)模低品位物料，金回收率可達92%。


混合金渣綜合分離技術?：來源復雜的混合金渣需要綜合處理方案。我們通過XRF快速分析確定各組分含量，設計分級分選流程。采用重選、浮選、磁選等物理方法與化學浸出相結合，實現(xiàn)金與其他有價金屬的高效分離，金屬綜合回收率超過95%。


PCB鍍金廢料專業(yè)回收：線路板鍍金邊角料（如金手指、鍍金焊盤）常附著于環(huán)氧樹脂基材。我們開發(fā)了機械切割與化學浸出組合工藝，先通過精密分切分離鍍金區(qū)域，再采用環(huán)保退鍍液選擇性溶解金層。該工藝能有效處理硬金、軟金等不同鍍層，金回收純度達99.95%，同時實現(xiàn)銅基板的完整回收。


首飾鍍金廢料處理方案：K金首飾加工產(chǎn)生的鍍金邊角料成分復雜，常含多種合金元素。我們通過XRF快速檢測確定金屬成分，采用電解與化學置換組合工藝分離不同金屬。針對14K、18K等不同成色鍍金廢料，定制處理參數(shù)，金回收率可達98.5%以上，并能同步回收銀、鈀等貴金屬。


實驗室鍍金廢料處置服務：科研機構在實驗過程中產(chǎn)生的鍍金樣品、電極等廢料需專業(yè)處理。我們提供小批量定制化服務，通過金相分析確定鍍層結構與厚度。采用溫和化學退鍍工藝，回收的金純度達99.9%以上，同時保證實驗數(shù)據(jù)的可追溯性，符合實驗室安全管理規(guī)范。


氰化鍍金廢水回收處理技術?：氰化鍍金廢水含有金氰絡合物及氰化物等有害成分，金濃度通常在0.5-3克/升。我們采用臭氧催化氧化工藝，在堿性條件下將氰根徹底分解為二氧化碳和氮氣，同時通過特種離子交換樹脂選擇性吸附金離子。吸附飽和的樹脂經(jīng)電解再生可直接產(chǎn)出純度99.95%以上的金箔，金回收率超過99%，處理后的廢水氰化物濃度穩(wěn)定低于0.2毫克/升。