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ICL1102AT-A
TO-252 2500 pcs/Reel
110°C
ICL1102
#####ATA
Date Code
ICL1102AT-C 130°C
ICL1102
#####ATC
Date Code
ICL1102AT-D 150°C
ICL1102
#####ATD
Date Code
ICL1102AR-D
HSOP-7L 5000 pcs/Reel 150°C
ICL1102
#####ARD
Date Code
ICL1102AR-F
ICL1102
#####ARF
Date Code
1102AE-x
(eSOP8)
1102AS-x
(SOT-89)
1102AT-x
(TO-252)
1102AR-D
(HSOP7)
1102AR-F
(HSOP7)
1 2 2 2 2 GND 芯片地
2 3 3 4 5 ISET 輸出電流設置引腳
3~6, 8 - - 3 3 NC 空引腳
7 1 1 5 4 VOUT 恒流輸出引腳
- - - 1, 7 1, 7 ACIN 交流電壓輸入引腳
- - - 6 6 VDC 橋堆正電壓輸出引腳
裸露的散熱焊盤(EP)
裸露的散熱墊片。 使用此焊盤可提高
功耗。 如果PCB 上的銅箔與導熱墊
焊接，則導熱性能將得到改善。 建議
將裸露的散熱焊盤連接到GND 引腳。
VOUT承受電壓, VOUT 550V
VOUT輸入電流, IOUT 120mA
橋堆承受電壓, VR 800V
大平均正向整流電流(TJ<150?C), IF,AV 1A
工作結溫, TJ -40?C to 165?C
存儲溫度范圍 -55?C to 150?C
引線溫度(焊接，10秒) 260?C
