燒結(jié)銀如何選燒結(jié)銀領(lǐng)導(dǎo)品牌

再比如AS9335X1大面積無壓燒結(jié)銀：200℃以下實(shí)現(xiàn)無壓燒結(jié)，支持20mm×20mm大尺寸芯片、SiC/GaN功率模組，熱導(dǎo)率達(dá)160W/m·K，是錫基焊料的3倍以上，熱阻降低60%，功率循環(huán)壽命提升10倍。供應(yīng)鏈自主可控：全鏈條國產(chǎn)化：善仁新材實(shí)現(xiàn)納米銀粉自主合成，打破日本、

2026年02月28日 03:21:49

制作18微米導(dǎo)電線路江蘇納米銀漿低溫納米銀漿

界面優(yōu)化技術(shù) 燒結(jié)后銀層形成多孔橋狀網(wǎng)絡(luò)，孔隙率約2%-5%，既降低體電阻（接近純銀的90%），又通過納米銀顆粒橋接緩解熱應(yīng)力，提升可靠性。 核心優(yōu)勢與術(shù)突破：性能躍升：導(dǎo)電性：AS9120納米燒結(jié)銀漿體電阻率可低至4.7μΩ·cm（傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷銀觸點(diǎn)約20-100μΩ·

2026年02月28日 03:21:48

lcd銀漿指紋芯片方阻小于45UΩ

AS9120BL低溫?zé)Y(jié)納米銀漿性能超群，實(shí)力 “圈粉” 低溫納米燒結(jié)銀漿AS9120BL2憑借其出色的性能，在眾多領(lǐng)域中脫穎而出，成為了材料領(lǐng)域的 “明星產(chǎn)品”。它的導(dǎo)電性能極為優(yōu)異，這是其在電子領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵因素之一。低溫納米燒結(jié)銀漿AS9120BL2憑借其強(qiáng)大的

2026年02月28日 03:21:48

國產(chǎn)燒結(jié)銀裸銅裸硅燒結(jié)銀美國燒結(jié)銀替代

AS9331無壓燒結(jié)銀具備低溫?zé)o壓工藝、高導(dǎo)熱、高可靠、高生產(chǎn)效率等核心優(yōu)勢，是第三代半導(dǎo)體（SiC/GaN）、高功率LED、激光控制芯片等大功率模塊封裝的關(guān)鍵材料。其裸銅界面剪切強(qiáng)度高達(dá)55MPa（1*5MM2芯片），遠(yuǎn)超傳統(tǒng)軟釬焊料的5-10MPa，導(dǎo)熱系數(shù)≥50W/m·K，且

2026年02月28日 03:17:45

衛(wèi)星膠粘劑西安耐低溫膠粘劑耐低溫膠水

在模擬太空環(huán)境的測試中，CC7026表現(xiàn)出驚人的環(huán)境適應(yīng)性。當(dāng)搭載于探月工程模擬器經(jīng)歷-180℃的月夜環(huán)境時(shí)，其粘接的太陽能電池板支架未出現(xiàn)任何位移；在超導(dǎo)磁體系統(tǒng)的實(shí)際應(yīng)用中，該膠粘劑成功克服了4.2K（-268.95℃）超低溫下的收縮應(yīng)力，使Nb3Sn超導(dǎo)線圈的固

2026年02月28日 03:17:45

耐化學(xué)腐蝕膠水耐400度膠粘劑國產(chǎn)耐高溫膠粘劑

聚酰亞胺膠粘劑（PI膠粘劑）CC7026是善仁新材開發(fā)的一款以聚酰亞胺為主要成分的高性能膠粘劑，憑借其獨(dú)特的分子結(jié)構(gòu)，具備優(yōu)異的綜合性能，廣泛應(yīng)用于航空航天、電子封裝、新能源、微電子等高端制造領(lǐng)域。以下從核心特點(diǎn)和主要應(yīng)用兩方面詳細(xì)闡述：聚酰亞胺膠

2026年02月28日 03:17:45