隨著現(xiàn)電子技術(shù)的發(fā)展迅速，排針排母在現(xiàn)電子市場(chǎng)中也比較常見(jiàn)的一種電子元件，其排針排母工作原理是通過(guò)元件與設(shè)備之間起電連接和信號(hào)傳輸，并且保持設(shè)備系統(tǒng)與系統(tǒng)之間不發(fā)生信號(hào)失真和能量損失的變化。

排針排母操作注意事項(xiàng)

1.散熱設(shè)計(jì)排針排母在工作時(shí)會(huì)發(fā)熱，溫度過(guò)高會(huì)影響LED的衰減速度和穩(wěn)定性，故PCB板的散熱、箱體的通風(fēng)散熱都會(huì)影響排針排母。

2.檢查防靜電排針排母是否具有良好的防靜電措施。

3.在排針排母較小的電流值為20mA，一般建議其大使用電流為不超過(guò)標(biāo)稱(chēng)值的80%，尤其對(duì)于點(diǎn)間距很小的電子設(shè)備中，由于散熱條件不佳，還應(yīng)降低電流值。

4.控制好板的垂直度對(duì)于直插式排針排母來(lái)說(shuō)，過(guò)爐時(shí)要具備足夠的工藝技術(shù)LED垂直于PCB板。

5.過(guò)波峰焊溫度及時(shí)間須嚴(yán)格控制好波鋒焊的溫度及過(guò)爐時(shí)間。預(yù)熱溫度100℃±5℃，高不超過(guò)120℃，且預(yù)熱溫度上升要求平穩(wěn)，焊接溫度為245℃±5℃，焊接時(shí)間建議一般好不要超過(guò)3秒。

排針中的制造原材料呈白色光亮，色澤介于銀和鎳之間，初期焊接性尚好，高溫老化和長(zhǎng)期保管時(shí)的焊接性下降較為嚴(yán)重。原本用于與人體接觸的裝飾品的鍍金基底，雖然對(duì)電氣性能要求不高，但在對(duì)變色要求高的白色調(diào)、有一定焊接性要求的情況下也可以使用。

排針通常廣泛應(yīng)用于PCB連接中，有通用連接器的美譽(yù)，一般有總線隊(duì)列、線端等連接器與之配套使用。一些廠家開(kāi)始降低電鍍(仿金)和材料(鍍膜綠鋼、合金等)的成本，同時(shí)也降低了產(chǎn)品的使用特性和使用壽命。

配色在一定程度上，貴金屬涂層(如金、鈀及其合金)基本上不包括表面膜。對(duì)于這種涂層，在界面上進(jìn)行金屬接觸比較簡(jiǎn)單。因?yàn)樵跀M合過(guò)程中只需要接觸表面伴侶的運(yùn)動(dòng)。通常這很容易實(shí)現(xiàn)。為了保持接觸界面阻抗的穩(wěn)定性，別針和合流條的設(shè)計(jì)應(yīng)保持接觸面的貴金屬，防止污染物、賤金屬擴(kuò)散、接觸磨損等外部因素的影響。

排針的性能特點(diǎn)是什么?

　　

　　1、操作便利性、浸泡的機(jī)械強(qiáng)度也是重要因素。連接器通常是PCB主板與外部部件通信的接口，排針的耐受性非常強(qiáng)，有時(shí)遇到相當(dāng)大的外力也不會(huì)受損。

　　

　　2、通過(guò)通孔技術(shù)組裝的組件比相應(yīng)的SMT組件可靠性高得多。即使用力拉、擠壓或熱休克，也能很容易地抵抗PCB。

　　

　　3、用于工業(yè)領(lǐng)域現(xiàn)場(chǎng)布線的排針加工一般是高功率組件，可以滿足不同的傳輸高壓和高電流需求。

　　

　　4、這些優(yōu)點(diǎn)隨著零部件對(duì)PCB粘合力的減少而減弱。排針元件的特點(diǎn)是設(shè)計(jì)縝密，容易附著，與通孔的配針在大小和組裝形式上有明顯的差異。

　　

　　5、排針具有抗戰(zhàn)強(qiáng)度。指在配針之間、接觸部之間或接觸部和外殼之間能夠承受的額定實(shí)驗(yàn)電壓的能力。

　　

　　6、一般的配針配母可以適應(yīng)電磁干擾引起的衰減和電磁干擾屏蔽能力等。

　　

　　7、配針的接觸阻力小，接觸阻力可以小到數(shù)十毫秒。