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電子級南亞環(huán)氧樹脂901集成電路封裝半導體包封材料

更新時間:2025-09-18 [舉報]
本產品達到電子級應用標準,純度高,離子含量低,電絕緣性能極其。主要用于半導體元器件、集成電路(IC)的塑封封裝,提供良好的物理保護和高可靠性絕緣,保障微電子器件的長效穩(wěn)定。
標簽:耐高溫環(huán)氧樹脂半導體封裝膠
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