導電膠粘劑的重要組成部分是膠粘劑基體,環(huán)氧樹脂是常用的膠粘劑基體. 環(huán)氧樹脂性能,如:粘附性能好,電絕緣性能好,摻和性能好等

.然而由于它本身的延伸率低,脆性大,粘接件不耐疲勞,不宜在結構部位使用,環(huán)氧樹脂固化物的脆性大大限制了其應用。善仁新材推出的聚酰亞胺(PI)導電膠AS7275，尤其是芳香族聚酰亞胺具有優(yōu)良的耐磨性,耐熱性,耐輻射性和較高的尺寸穩(wěn)定性等優(yōu)點.

公司開發(fā)出了納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、UV紫外光固化平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術，成膜技術平臺等九大平臺

在以上技術平臺上開發(fā)出了燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，半燒結導電膠、燒結銀膜、DTS(Die Top System)預燒結銀焊片、導電銀膜、納米焊料鍵合材料、銀玻璃膠粘劑，導電銀膠、導電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、透明導電油墨、異方性導電膠、電磁屏蔽膠、導熱膠、電子膠水等產品。

公司憑借的研發(fā)團隊和“工匠精神”的生產團隊，的生產設備，可靠的質量管理體系，以及強大的營銷團隊，我們的產品和服務得到全球1000多家客戶的廣泛認可。

公司為寬禁帶（三代）半導體封裝、混合集成電路、激光芯片、半導體芯片封裝、Chiplet封裝、高功率射頻器件、AI智能、IoT 物聯(lián)網、IME膜內電子、汽車電子、汽車雷達、扁線電機、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機天線、電子紙、柔性電路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別標簽、智能面膜、理療電極片、大功率LED封裝、智能卡封裝、LCD液晶顯示、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、新能源車CCS模組、航空航天、光通信、電子電力、智能電網、異質結太陽能電池，鈣鈦礦太陽能電池等領域提供焊接、導電、導熱、導磁、絕緣、粘結、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。