半導(dǎo)體測(cè)試探針的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓測(cè)試和半導(dǎo)體成品測(cè)試。它起著連接芯片/晶圓與測(cè)試設(shè)備，并進(jìn)行信號(hào)傳輸?shù)暮诵淖饔?，?duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量控制具有重要意義。

探針的選用

（1）材料：選擇材質(zhì)通常為316不銹鋼、金屬玻璃、石英玻璃、硅、玻璃鋼等。不同材料的探針具有不同的化學(xué)惰性和機(jī)械性能，對(duì)探測(cè)的液體和氣體有不同的適應(yīng)性。

（2）形狀：選擇探針的形狀應(yīng)該根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求進(jìn)行選擇，通常探針的形狀為直棒狀、U形、Z形等?？紤]到實(shí)驗(yàn)的靈敏度問(wèn)題，在選用探針時(shí)與被測(cè)物相匹配。

（3）長(zhǎng)度：探針的長(zhǎng)度是下降液面幅度的關(guān)鍵因素。為獲得準(zhǔn)確的下降水平，要根據(jù)實(shí)際測(cè)量需求選擇合適的長(zhǎng)度。

（4）直徑：探針的粗細(xì)通常采用0.5mm至5mm之間。過(guò)粗的探針會(huì)影響測(cè)量的靈敏度，過(guò)細(xì)的探針則可能會(huì)導(dǎo)致探針的折斷。

（5）表面處理：在實(shí)驗(yàn)中，探針處于探測(cè)的介質(zhì)中，探針的表面形態(tài)和性質(zhì)會(huì)直接影響到測(cè)量結(jié)果。因此，探針的表面要求經(jīng)過(guò)光潔處理和表面處理。

探針的要求

（1）質(zhì)量問(wèn)題：在使用過(guò)程中應(yīng)定期進(jìn)行質(zhì)量檢查。探針的質(zhì)量差會(huì)導(dǎo)致測(cè)量誤差增大，嚴(yán)重時(shí)可能會(huì)損壞實(shí)驗(yàn)設(shè)備。

（2）加工工藝問(wèn)題：在探針的制作過(guò)程中，要探針的形狀、尺寸的與穩(wěn)定。

（3）使用注意事項(xiàng)：避免在測(cè)量過(guò)程中引入空氣，勿使用有陷進(jìn)、連續(xù)的探針以免擾動(dòng)測(cè)量，對(duì)于使用多個(gè)探針進(jìn)行測(cè)量的情況要確保探針之間的長(zhǎng)度和間距足夠。

（4）存儲(chǔ)和保養(yǎng)問(wèn)題：盡可能地存儲(chǔ)環(huán)境無(wú)除塵、避光性好；探針表面不能有刮傷等損壞，使用前應(yīng)清洗干凈且消毒處理。