晶圓隨著芯片技術(shù)升級和降低成本需要而不斷發(fā)展。在降低成本方面，通過不斷變大晶圓尺寸以容納更多電路和減少廢棄比例就是晶圓的歷史發(fā)展趨勢。從1970年代至今，晶圓尺寸已經(jīng)由過去的100mm（4英寸）發(fā)展至當前的300mm（12英寸）。根據(jù)IC Insight統(tǒng)計，2016年全球晶圓出貨量為10738百萬平方英寸，其中300mm晶圓占全球晶圓產(chǎn)能的63.6%，預計到2021年，全球?qū)⒂?23家12英寸晶圓廠，產(chǎn)能占比將達到71.2%。由于目前18英寸晶圓技術(shù)尚未成熟，且成本高昂，需求不足，未來幾年內(nèi)300mm（12英寸）晶圓仍將是主流技術(shù)路線

在許多晶圓的切割期間經(jīng)常遇到的較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學放大和對準運算的設(shè)備。當用窄跡道切割晶圓時的一個常見的推薦是，選擇盡可能薄的刀片?？墒?，很薄的刀片(20μm)是非常脆弱的，更容易過早破裂和磨損。結(jié)果，其壽命期望和工藝穩(wěn)定性都比較厚的刀片差。對于50~76μm跡道的刀片推薦厚度應該是20~30μm。

硅片是制作晶體管和集成電路的原料。一般是單晶硅的切片。硅片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運算能力。科學技術(shù)的發(fā)展不斷推動著半導體的發(fā)展。自動化和計算機等技術(shù)發(fā)展，使硅片（集成電路）這種高技術(shù)產(chǎn)品的造價已降到十分低廉的程度。