納米銀焊料又叫納米銀膏，納米燒結銀，無壓燒結銀，納米無壓燒結銀，低溫無壓燒結銀等名稱，只是在不同的領域叫法不同而已。

在半導體封裝領域，這種加壓技術的應用必然會碰到產能不足的問題，因為客戶在資本密集型的芯片粘接設備上單個自地生產。

AS9373不同于傳統銀燒結產品，它是通過其銀顆粒的特表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到150度就可以燒結。

高UPH是AS9373的主要優(yōu)勢。然而，更為的是該材料的導熱性和可靠性。AS9373在功率循環(huán)可靠性測試中的表現優(yōu)勢非常大

善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司下設善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，善仁（英國）新材等公司。

公司為寬禁帶（三代）半導體封裝、混合集成電路、激光芯片、半導體芯片封裝、Chiplet封裝、高功率射頻器件、傳感器、AI智能、IoT 物聯網、IME膜內電子、汽車電子、汽車雷達、扁線電機、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機天線、電子紙、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別標簽、智能面膜、理療電極片、大功率LED封裝、智能卡封裝、LCD液晶顯示、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、新能源車CCS模組、航空航天、光通信、激光紅外、電子電力、智能電網、異質結太陽能電池，鈣鈦礦太陽能電池等領域提供焊接、導電、導熱、導磁、絕緣、粘結、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。