半導體倒裝芯片混合貼片機YRH10
我司是全新YAMAHA雅馬哈貼片機國內(nèi)代理商，致力于SMT電子設備行業(yè)多年，為近千家客戶提供SMT整線方案與技術支持，公司為客戶提供YAMAHA貼片機設備，還為客戶在整線方案中提出能夠節(jié)約成本的方案。提高客戶生產(chǎn)效率，與客戶共同發(fā)展進步。
YAMAHA貼片機型號為:YS24/YS12/YS12F/YSM10/YSM20/YSM20R/YSM40/YSM40R/YRM20/YRH10等多款型號。歡迎新老客戶來電咨詢洽談。聯(lián)系人：馬小姐

名稱：倒裝貼片機 YRH10
品牌：YAMAHA
型號：i-Cube10 YRH10
產(chǎn)地：日本
優(yōu)勢：適用于模塊化產(chǎn)品生產(chǎn)，可實現(xiàn)半導體元件與SMD元件混合貼裝的雅馬哈/YAMAHA自主研發(fā)的混合貼裝設備。
產(chǎn)品介紹：
半導體倒裝貼片機i-Cube10 YRH10
YAMAHA半導體混合倒裝貼片機?i-Cube10它能夠進行各種類型的生產(chǎn)工藝，YRH10實現(xiàn)了半導體的SMT，SMD在一個單元中。安裝后檢查作為標準功能提供。

●混合安裝：實現(xiàn)半導體和SMD的混合安裝
●高速貼裝
●±15μm（Cpk≧1.0）
CPH10,800（晶圓供料時） 注意：在佳條件下
●升級版組件供應
●電動智能送料器
●支持大基板PCB：L330 x W250mm


YRH10貼片機基本規(guī)格：
i-Cube10 （YRH10）
適用 PCB 長 50 x 寬 30 毫米 至 長 330 x 寬 250 毫米
PCB 厚度 0.1 至 4.0 毫米
PCB 輸送方向 左--右 （選項 ： 右--左）
傳送帶基準 前面
安裝精度 （CpI≧1.0） ±15微米
安裝能力 10,800 CPH （當晶片由晶圓供應時） 注 ：在條件下
組件類型數(shù)量 卷盤:多 48 種 （轉(zhuǎn)換為 8mm 帶式供料器）
晶圓:多 10 種
Die 芯片尺寸 □0.35 至 □16 毫米
芯片厚度 0.1 至 0.5 毫米
晶圓尺寸 6 至 8 英寸晶圓，2 至 4 英寸華夫式托盤
Wafer magazine （晶圓盒） 晶圓：多 10 種
SMD 組件尺寸 0201 至 □16 毫米，高 15 毫米（多攝像頭）
0201 至 □12 毫米，高 6.5 毫米（掃描攝像頭）
料帶尺寸 8 至 104 毫米
送料器裝配數(shù)量 多 48 種（用于 8mm 供料器）
電源 三相交流 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供氣源 0.45 MPa 或更高，在清潔、干燥的狀態(tài)下
外形尺寸 長 1,252 x 寬 1,962 x 高 1,853mm
重量 約 1,560 公斤
注意 ： 應在實際機器上檢查小尺寸。規(guī)格和外觀如有更改，恕不另行通知。

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