華創(chuàng)熱控的均溫板上下蓋結(jié)合均采用擴(kuò)散結(jié)合?藝進(jìn)行焊接 ，使其產(chǎn)品性 能穩(wěn)定性更業(yè) ，是將擴(kuò)散結(jié)合應(yīng)用于手機(jī)超薄均溫板的企業(yè)。
擴(kuò)散結(jié)合不需要任何焊料輔助焊接 ，不會造成焊料污染產(chǎn)品和環(huán)境污染等 狀況。

由于熱導(dǎo)管散熱模塊的技術(shù)較為成熟，成本相對較低，VC均熱板目前的市場競爭力仍不敵熱導(dǎo)管。但由于 VC均熱板的快速散熱的特點(diǎn)， 目前其應(yīng)用針對電子產(chǎn)品如CPU或GPU其功耗在 80W~100W以上的市場。因 此， VC均熱板多為定制化產(chǎn)品，適于需小體積或需快速散高熱的電子產(chǎn)品。 目前主要使用于服務(wù)器、 圖形卡等產(chǎn)品，未來還可應(yīng)用于高階電信設(shè)備、高功率亮度的LED照明等的散熱。VC均熱板的內(nèi)部則一般設(shè) 有毛細(xì)組織(wick structure)以加速工作流體的汽化和流動。

隨著5G的推進(jìn)及手機(jī)性能的多樣化、化，手機(jī)芯片的功耗，整機(jī)能耗越來越高，對快速導(dǎo)熱散 熱的需求強(qiáng)烈。因此，現(xiàn)階段的智能手機(jī)除了使用導(dǎo)熱石墨、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅片、微膠囊相變材料、 高導(dǎo)合金中框和超薄熱管外，逐漸把超薄均熱板 (VC) 引入手機(jī)散熱設(shè)計。

三星、華為等在5G智能手機(jī)中導(dǎo)入了超薄均熱板 (VC) ，散熱企業(yè)供不應(yīng)求，請查閱相關(guān)文案：
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超薄均熱板 (VC) 是在熱管的原理與類似結(jié)構(gòu)上，為適應(yīng)智能手機(jī)的集成化、輕薄化、化而設(shè) 計的新型薄壁散熱產(chǎn)品。經(jīng)業(yè)界工藝改進(jìn)和材料升級， 目前超薄VC厚度往0.3mm下探，成熟應(yīng)用的產(chǎn) 品厚度暫時為0.4mm。

從2012年初 ，公司開始積極開拓國際市場 ，產(chǎn)品區(qū)次洲 ，俄羅斯 ，北美 ，新力坡等國家
公司擁有散熱領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊 ，致力于電子散熱產(chǎn)品的研制 ， 已取得了多項國家發(fā)明及 實(shí)用型專利。主要產(chǎn)品有水冷板、大功率熱管散熱器LED散熱器、 IGBT散熱器、插片散熱器、平板熱管 陣列式散熱器、銅水熱管、鋁氨熱管可為客戶提供從散熱方案設(shè)計到散熱產(chǎn)品供應(yīng)的全過程服務(wù)