從材料特性來看，CC7035聚酰亞胺膠粘劑展現(xiàn)出多方面的技術優(yōu)勢。其長期使用溫度范圍可達-269℃至350℃，短期耐溫峰值突破500℃，這一性能指標已達到國際先進水平。

同時，聚酰亞胺膠粘劑CC7035表現(xiàn)出極低的熱膨脹系數(shù)（CTE），與半導體芯片、陶瓷基板等被粘材料匹配性良好，能有效減少熱應力導致的界面失效問題。

某型航空發(fā)動機使用CC7035進行渦輪葉片封嚴涂層的粘接，經(jīng)2000小時臺架試驗后仍保持完好密封性能。在民用領域，該產(chǎn)品已逐步替代進口膠粘劑，應用于5G基站功率器件的封裝，累計用量超過500KG，產(chǎn)品良率提升15個百分點。