武漢射頻測試探針臺真空高低溫探針臺是用于射頻微波器件、電路和系統(tǒng)測試的關(guān)鍵設(shè)備，可用于射頻芯片、微波器件等的封裝測試，需要具備良好的射頻屏蔽性能和高頻信號傳輸特性，以減少信號干擾和損耗。

武漢射頻測試探針臺組成部分

探針系統(tǒng)：

射頻探針：本質(zhì)為適配器，將芯片測量接口轉(zhuǎn)為同軸或波導(dǎo)端口，用于實現(xiàn)芯片測量端口與射頻測量儀器端口（同軸或波導(dǎo)）之間的適配。

探針夾具及電纜組件：探針夾具用于夾持探針，并將探針連接至測量儀器；電纜組件用于轉(zhuǎn)接、延展探針夾具上的電纜，以實現(xiàn)信號傳輸。



定位與對準(zhǔn)系統(tǒng)：

具備的機(jī)械結(jié)構(gòu)和控制系統(tǒng)，可實現(xiàn)探針在微米甚至納米尺度上的定位，一般定位精度可達(dá)微米級，探針能準(zhǔn)確接觸芯片測試點。

通常配備顯微鏡（如體式顯微鏡等）或 CCD 圖像相機(jī)，輔助操作人員觀察芯片和探針位置，進(jìn)行手動或自動對準(zhǔn)操作。

載物臺：用于放置被測的半導(dǎo)體器件或晶圓，需有良好的平面度和穩(wěn)定性。部分載物臺可具備特殊功能，如抽真空固定器件，或能適應(yīng)高低溫環(huán)境等。



電氣連接與測量系統(tǒng)：通過探針與被測器件連接后，與外部的射頻測量儀器相連，實現(xiàn)對器件射頻參數(shù)的測量。測量系統(tǒng)需具備低噪聲、等特性，以確保射頻信號測量的準(zhǔn)確性，并可能配備信號處理電路，對采集到的射頻信號進(jìn)行放大、濾波、數(shù)字化等處理。





控制系統(tǒng)：有手動、半自動、全自動等控制方式。手動控制通過人工操作實現(xiàn)探針和載物臺移動；半自動部分操作自動化，關(guān)鍵步驟可能需人工輔助；全自動則整個測試過程（上料、定位、對準(zhǔn)、測試、下料等）可自動完成，通常通過計算機(jī)軟件編程控制。

武漢射頻測試探針臺功能特點

信號傳輸與測量：利用傳輸線理論（如微帶線或同軸電纜結(jié)構(gòu)）傳輸射頻信號，能有效減少信號反射和失真，保持信號穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性，可測量射頻器件的各項參數(shù)，如 S 參數(shù)等。

阻抗匹配設(shè)計：通常設(shè)計成與被測電路阻抗匹配的結(jié)構(gòu)，以減小反射和失真，提高信號傳輸效率，降低對被測電路的影響。

定位能力：可在微米甚至納米尺度上定位探針，并能提供穩(wěn)定的接觸壓力，避免損傷芯片的同時確保測試信號準(zhǔn)確傳遞。

多功能測試：現(xiàn)代射頻測試探針臺通常具備多種測試功能，包括直流測試、交流測試和射頻測試等，能滿足不同芯片測試需求。

可擴(kuò)展性：部分可根據(jù)需求添加功能模塊，如高低溫模塊、真空模塊等，以適應(yīng)不同測試環(huán)境和要求。

應(yīng)用場景

通信領(lǐng)域：用于 5G、6G 等通信模塊的射頻性能驗證，如基站芯片、手機(jī)射頻芯片等的測試。

雷達(dá)領(lǐng)域：可對毫米波雷達(dá)芯片等進(jìn)行射頻性能測試。

半導(dǎo)體研發(fā)與生產(chǎn)：在半導(dǎo)體芯片研發(fā)過程中，用于驗證芯片的射頻設(shè)計性能；在生產(chǎn)線上，對晶圓或封裝好的芯片進(jìn)行批量射頻參數(shù)測試，篩選不良品。

科研教學(xué)：高校和科研機(jī)構(gòu)用于半導(dǎo)體器件和晶圓的射頻、微波測試研究，以及相關(guān)教學(xué)實驗等。