綜合處理含銀、鈀、鉑等的合金粉或混合粉廢料，我們提供對成分復雜的混合貴金屬粉末廢料的綜合回收與分離提純服務。
此類廢料可能來源于多元合金粉的制備、廢舊催化劑粉化、或多種貴金屬粉體的意外混雜。我們首先利用先進的元素分析技術（如XRF）精確測定銀、鈀、鉑、金等各組分含量。
隨后，根據(jù)其化學性質的差異，設計并實施包括選擇性溶解、離子交換、沉淀及電解在內(nèi)的濕法冶金分離流程，實現(xiàn)各種貴金屬的高純度、高回收率分離。
我們?yōu)楦叨瞬牧涎邪l(fā)與報廢處理提供一站式解決方案，確保復合廢料價值的最大化實現(xiàn)。


太陽能電池生產(chǎn)中的銀漿膏體是光伏行業(yè)重要的貴金屬耗材。我們專業(yè)回收絲網(wǎng)印刷工序產(chǎn)生的廢銀漿、清洗廢膏及過期銀漿原料。

針對光伏銀漿高粘度、高固含量的特性，我們采用多級溶劑清洗和離心分離技術，高效提取銀顆粒并去除玻璃粉等添加劑。

特別關注PERC、TOPCon等新型電池技術產(chǎn)生的銀漿廢料差異，提供針對性的預處理方案，確保銀回收率最大化，助力光伏企業(yè)降低生產(chǎn)成本。

電子制造過程中常出現(xiàn)不同種類銀膏混合的情況，我們提供復雜的混合銀膏廢料專業(yè)分離服務。包括導電銀膏與絕緣膠混合料、多金屬復合膏體以及含銀焊膏與助焊劑混合物等。

通過化學溶解、離心分離和選擇性沉淀等組合工藝，實現(xiàn)銀與其他金屬、有機物的有效分離。特別擅長處理SMT貼片生產(chǎn)線產(chǎn)生的各種含銀廢膏，提供經(jīng)濟高效的回收解決方案，幫助電子制造企業(yè)實現(xiàn)廢料資源化利用。


含銀封裝膠膏回收處理，微電子封裝領域使用的含銀封裝膠膏是重要的回收資源。我們專注回收芯片粘接銀膠、電磁屏蔽銀膠及密封封裝銀膏等特種材料。

針對環(huán)氧、硅膠等不同基體的封裝銀膏，我們采用差異化的熱分解工藝，在控制溫度曲線的同時最大程度回收銀成分。

特別關注先進封裝技術產(chǎn)生的含銀廢料，為半導體封裝測試企業(yè)提供定制化的貴金屬回收方案，實現(xiàn)高端電子材料的循環(huán)利用。

高粘度銀膏預處理技術，高粘度銀膏因流動性差、固含量高，回收處理難度較大。我們專門研發(fā)了針對高粘度銀膏的預處理技術，通過特定溶劑稀釋和機械分散相結合的方法，使銀顆粒從有機載體中有效釋放。

該技術適用于粘接銀膏、填縫銀膏等高固含量產(chǎn)品，能處理已固化或部分固化的銀膏廢料。我們配備專業(yè)的混合和分離設備，確保高粘度物料處理過程中的安全性和高效性，為客戶解決特殊形態(tài)銀膏的回收難題。