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OligoBE70低應(yīng)力柔性可返工環(huán)氧導(dǎo)電銀膠
UV788-2UV熱固膠替代EMI3410
功率半導(dǎo)體陶瓷封裝耐高溫高濕環(huán)氧結(jié)構(gòu)密封膠
潛伏性液體咪唑型環(huán)氧固化劑電子膠底填膠固化劑
國產(chǎn)耐高溫膠粘劑聚酰亞胺膠水
航空航天領(lǐng)域:極端環(huán)境下的結(jié)構(gòu)粘接 :航空航天設(shè)備如衛(wèi)星、飛機(jī)、火箭需承受極端溫度變化、輻射、真空等環(huán)境,聚酰亞胺膠粘劑是關(guān)鍵的結(jié)構(gòu)粘接材料: 聚酰亞胺膠粘劑用于衛(wèi)星部件:用于太陽能帆板鉸鏈粘接,耐受真空、輻射及-196℃至+150℃極端溫差;制作高頻
2026年02月28日 02:19:48
國產(chǎn)納米銀漿制作18微米導(dǎo)電線路低溫納米銀
熱管理:AS9376燒結(jié)銀膏熱導(dǎo)率260 W/m·K,是傳統(tǒng)焊料的4倍,滿足SiC/GaN器件散熱需求。 可靠性:剪切強(qiáng)度>45 MPa,通過-55~175℃熱循環(huán)測試(>1000次)。成本與環(huán)保 銀漿成本較傳統(tǒng)焊料高5-10倍,但通過優(yōu)化銀粉分散性可降低30%用量。 無鉛無鹵素,符合RoHS
2026年02月28日 02:19:47
hjt銀漿指紋識別模塊比對時間小于100毫秒
低溫納米燒結(jié)銀漿AS9120BL2憑借其強(qiáng)大的粘附力牢固地附著在各種基材表面,無論是玻璃、ITO陶瓷、PI、PET塑料等材料,都能與銀漿實現(xiàn)緊密結(jié)合。這種牢固的貼合不僅保證了銀漿在使用過程中不會脫落、松動,還能夠有效減少信號傳輸過程中的接觸電阻和信號損失。
2026年02月28日 02:19:46
240L垃圾桶機(jī)器設(shè)備垃圾桶生產(chǎn)設(shè)備報價
垃圾桶注塑機(jī)在使用的時候,就會發(fā)現(xiàn),塑料環(huán)衛(wèi)垃圾桶的外觀比較好看,使用起來起到了自然美觀的效果,主要是使用在道路、綠化與各類公共休閑區(qū)域,能夠很好的適應(yīng)溫度的極冷即熱變化,重要的是它具有一定的韌性,長時間的使用它不會輕易的出現(xiàn)損壞的情況,還
2026年02月28日 02:19:17
燒結(jié)銀哪家強(qiáng)納米燒結(jié)銀廠家
善仁新材專注于燒結(jié)銀、導(dǎo)電銀膠、納米銀漿等高端電子材料的研發(fā)與生產(chǎn)。作為燒結(jié)銀領(lǐng)域的全球領(lǐng)航者,其產(chǎn)品覆蓋無壓燒結(jié)銀膏、有壓燒結(jié)銀膏、納米燒結(jié)銀漿、銀墨水、導(dǎo)電銀膠等全系列,低溫?zé)Y(jié)銀技術(shù):從“高溫高壓”到“低溫?zé)o壓”的工藝革命:傳統(tǒng)燒結(jié)銀需25
2026年02月28日 02:15:47
無壓燒結(jié)銀膏TO247裸銅框架燒結(jié)銀日本燒結(jié)銀替代
其裸銅界面剪切強(qiáng)度高達(dá)55MPa(1*5MM2芯片),遠(yuǎn)超傳統(tǒng)軟釬焊料的5-10MPa,導(dǎo)熱系數(shù)≥50W/m·K,且支持160℃低溫?zé)o壓燒結(jié),完全兼容現(xiàn)有SMT產(chǎn)線,無需額外設(shè)備投資。AS9331燒結(jié)銀膏的工藝友好:低溫?zé)o壓,兼容現(xiàn)有產(chǎn)線 :低溫?zé)Y(jié):燒結(jié)溫度僅需160℃,減少了高溫
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OP993-15光電元件封裝密封膠良好的低溫柔韌性和高溫耐受性
價格面議
信友S325中粘度厭氧結(jié)構(gòu)膠抗震韌性好耐沖擊性能現(xiàn)貨供應(yīng)
國產(chǎn)派克固美麗CHO-BOND584-29雙組份導(dǎo)電銀膠電子元件粘合用
國產(chǎn)QMI2569銀玻璃導(dǎo)電銀膏芯片封裝玻璃熔封用導(dǎo)電膠
國產(chǎn)EPO-TEKH20E芯片封裝電路組裝用導(dǎo)電銀膠