大數(shù)據(jù)中心的建設(shè)也將帶動(dòng)光模塊需求。一場(chǎng)突如其來的催熱了云辦公、云游戲、云教育等產(chǎn)業(yè)，也讓大數(shù)據(jù)中心的建設(shè)炙手可熱。數(shù)據(jù)中心在當(dāng)前新基建中有著舉足輕重的作用。數(shù)據(jù)中心發(fā)展不起來，5G就發(fā)展不起來。在數(shù)據(jù)中心里，關(guān)鍵部件就是光模塊，作用是光電轉(zhuǎn)換，通過它們實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)。

相關(guān)技術(shù)中，通過風(fēng)冷方式實(shí)現(xiàn)光模塊散熱。具體的，在光模塊上安裝風(fēng)冷散熱器，發(fā)熱器件將熱量傳遞給光模塊上蓋，光模塊的上蓋將熱量傳遞給風(fēng)冷散熱器。這樣，熱量需要流過兩個(gè)相接觸的固體的交界面，導(dǎo)致熱阻過大，散熱效果不佳。因此，需要提供散熱效果更佳的方案。

為了網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)能滿足更快速度、更低延時(shí)等要求，光模塊作為光通信的核心器件，快速散熱是其克服的個(gè)難題。光模塊散熱主要包括內(nèi)部散熱和外部散熱兩部分。

內(nèi)部散熱
光模塊內(nèi)部發(fā)熱部件包括PCB芯片和光器件（TOSA和ROSA），通過導(dǎo)熱界面材料將內(nèi)部的熱量傳導(dǎo)至外殼部分。
??光器件附近
光器件（TOSA/ROSA）與上下外殼之間填充導(dǎo)熱材料
選用低熱阻、對(duì)器件壓力小的材料
?芯片部位
選用柔軟可壓縮的高導(dǎo)熱材料和吸波材料
?在PCB板下表面與模塊封裝外殼之間填充一層薄的絕緣導(dǎo)熱物質(zhì)，將熱量向下傳導(dǎo)等。

熱管是一種具有很高導(dǎo)熱性能的傳熱元件，熱管問世以來，使電力電子裝置的散熱系統(tǒng)有了新的發(fā)展。無論何種散熱方式，其終散熱媒體是空氣，其他都是中間環(huán)節(jié)。空氣自然對(duì)流冷卻是直接和簡(jiǎn)便的方式，熱管使自冷的應(yīng)用范圍迅速擴(kuò)大。因?yàn)闊峁茏岳渖嵯到y(tǒng)無需風(fēng)扇、沒有噪音、免維修、安全可靠，熱管風(fēng)冷甚至自冷可以取代水冷系統(tǒng)，節(jié)約水資源和相關(guān)的輔助設(shè)備投資。此外，熱管散熱還能將發(fā)熱件集中，甚至密封，從而將散熱部分移到外部或遠(yuǎn)處，使設(shè)備更易做到防塵、防潮、防爆，提高設(shè)備的安全可靠性和應(yīng)用范圍。

壓鑄是將液態(tài)金屬或半液態(tài)金屬，在高壓作用下，快速填充到壓鑄模具的型腔中，并在壓力作用下快速凝固而獲得產(chǎn)品的方法。壓鑄產(chǎn)品生產(chǎn)，不用機(jī)加工可直接快速生產(chǎn)出結(jié)構(gòu)復(fù)雜零件。缺點(diǎn)：模具費(fèi)相對(duì)較高、開發(fā)周期相對(duì)較長(zhǎng)；不適合小量生產(chǎn)；壓鑄件中容易產(chǎn)生氣孔；合金熔點(diǎn)高時(shí)模具壽命不長(zhǎng)。除了壓鑄，散熱領(lǐng)域還有像鈑金、冷鍛、CNC加工成形等工藝。針對(duì)不同行業(yè)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的需要，每種工藝各有特點(diǎn)，可以根據(jù)產(chǎn)品的不同用途和用量選擇適合的工藝。