上海聚酰亞胺膠粘劑PI粘接劑

聚酰亞胺膠粘劑CC7026耐溶劑、耐酸堿（除強(qiáng)質(zhì)子酸外）、耐輻射。其分子結(jié)構(gòu)中的酰亞胺環(huán)和芳香環(huán)具有高度規(guī)整性，不易被化學(xué)試劑破壞，適用于惡劣化學(xué)環(huán)境如航空航天中的太空輻射、電子工業(yè)中的化學(xué)清洗。 聚酰亞胺膠粘劑的主要應(yīng)用：聚酰亞胺膠粘劑CC7026的

2026年02月28日 03:01:47

納米銀漿江蘇納米銀漿制作18微米導(dǎo)電線路

其核心在于利用高能激光束對(duì)AS納米銀漿進(jìn)行局部燒結(jié)，形成高導(dǎo)電、高導(dǎo)熱的互連結(jié)構(gòu)，同時(shí)避免傳統(tǒng)高溫工藝對(duì)基材的損傷。以下從技術(shù)原理、核心優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用場(chǎng)景及未來(lái)趨勢(shì)展開(kāi)分析：工藝革新 非接觸式加工：納米銀墨水AS9000避免針頭堵塞，支持高精度、高良率

2026年02月28日 03:01:46

pds銀漿光學(xué)指紋模組

AS9120BL低溫?zé)Y(jié)納米銀漿性能超群，實(shí)力 “圈粉” 低溫納米燒結(jié)銀漿AS9120BL2憑借其出色的性能，在眾多領(lǐng)域中脫穎而出，成為了材料領(lǐng)域的 “明星產(chǎn)品”。它的導(dǎo)電性能極為優(yōu)異，這是其在電子領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵因素之一。以手機(jī)指紋識(shí)別為例，使用低溫納米燒結(jié)銀

2026年02月28日 03:01:46

燒結(jié)銀領(lǐng)導(dǎo)品牌燒結(jié)銀優(yōu)選供應(yīng)商低溫?zé)Y(jié)銀廠家

比如AS9338無(wú)壓燒結(jié)銀膏：燒結(jié)溫度低至130℃，致密度>95%，剪切強(qiáng)度35MPa，適配SiC芯片、柔性電子等熱敏感器件。善仁燒結(jié)銀的高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、高可靠性特性，完美匹配高端電子設(shè)備的嚴(yán)苛要求：導(dǎo)熱性：AS9376燒結(jié)銀導(dǎo)熱率達(dá)260W/m·K，支持高功率密度芯片，如AI

2026年02月28日 02:57:47

德國(guó)燒結(jié)銀替代無(wú)壓燒結(jié)銀GaN燒結(jié)銀膏

AS9331是善仁新材（SHAREX）2021年推出的推出的無(wú)壓低溫納米銀燒結(jié)材料，專(zhuān)為裸銅界面及其他金屬如銀、鎳鈀金、金等封裝設(shè)計(jì)。AS9331燒結(jié)銀膏的工藝友好：低溫?zé)o壓，兼容現(xiàn)有產(chǎn)線 ：低溫?zé)Y(jié)：燒結(jié)溫度僅需160℃，減少了高溫對(duì)芯片（如SiC、GaN）的熱損傷，降

2026年02月28日 02:57:47

低軌衛(wèi)星膠粘劑成都耐低溫膠粘劑液氮膠粘劑

然而傳統(tǒng)聚酰亞胺材料在極端低溫環(huán)境下的性能衰減問(wèn)題始終是行業(yè)痛點(diǎn)，特別是在深空探測(cè)、超導(dǎo)設(shè)備、極地科考等場(chǎng)景中，材料脆化、粘接失效等現(xiàn)象嚴(yán)重制約了技術(shù)發(fā)展。通過(guò)原子力顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)，經(jīng)過(guò)100次-196℃至200℃的熱循環(huán)后，CC7026的界面結(jié)合區(qū)域仍保持

2026年02月28日 02:57:47