近年來，國內(nèi)晶圓升降機構(gòu)的發(fā)展也很迅速。一些較早投入應(yīng)用的晶圓傳輸機構(gòu)。前端支持品圓機械手爪隨滑塊在導(dǎo)軌內(nèi)上下運動，由直流電機驅(qū)動，該機構(gòu)升降行程較小、精度低，速度慢，缺少晶圓保護裝置。另外交接晶圓過程中，吸附系統(tǒng)使晶圓中間變形，定位精度低，開環(huán)控制易造成晶圓竄動和損壞，同時對驅(qū)動電機造成沖擊。

晶圓上表面有定位用的標(biāo)識，晶圓在預(yù)對準(zhǔn)階段確定好了與傳輸機械手的相對位置，經(jīng)過升降機構(gòu)到達工件臺吸盤上，為了檢測標(biāo)識位需要其與吸盤相對位置是固定的。因此要求升降機構(gòu)在圓周方向上不存在轉(zhuǎn)動。同時光柵傳感器安裝要求光柵尺與讀數(shù)頭相對位置在+0.1mm。防轉(zhuǎn)裝置能機構(gòu)運動圓周方向相對位置，晶圓傳輸?shù)木取?br/>
在制造IC的生產(chǎn)線中，已全面采用了計算機控制和機器人搬運。對于復(fù)雜的作人為失誤在所難免，而且在潔凈室中，即使操作者身著無塵服，也不免造成污染。采用計算機控制和機器人搬運，可提高產(chǎn)品質(zhì)量和安全性，從而降低成本。