- 信息報價
-
中國硅晶圓減薄機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資規(guī)模預(yù)測報告2024-2031年mm+mm中mmm+mmm智mmm+信mmm+mm投mm+mm研mm+mm究mm+網(wǎng)mmm【全新修訂】：2024年6月【出版機構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪..09月03日 -
34500.00元工廠轉(zhuǎn)讓4臺 85-9成新 金研9.6B雙面研磨拋光機 主要用途:本機主要適用于硅片、石英晶片、光學(xué)晶體、玻璃、寶石、鈮酸鋰、砷化鉀、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的研磨或拋光。 產(chǎn)品規(guī)格? 1、..05月28日
-
主要用途： 本設(shè)備主要用于藍寶石襯底、硅片、陶瓷片、光學(xué)玻璃、石英晶體、其它半導(dǎo)體材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的高速減薄。 立式減薄機主要特點： 1、吸盤根據(jù)客戶..03月09日
-
6500.00元立式減薄機本設(shè)備主要用于藍寶石襯底、硅片、陶瓷片、光學(xué)玻璃、石英晶體、其它半導(dǎo)體材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的高速減薄。本司可免費試樣，詳情咨詢： 主要特點： 1..03月09日
-
高精密橫向減薄機非常適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產(chǎn)品。如：LED藍寶石襯底、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片以及各種金屬材料的快速減薄。該減薄機有不同規(guī)格..03月08日
-
6500.00元本設(shè)備主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶體、藍寶石、其他半導(dǎo)體材料等非金屬和金屬的脆硬性材料精密零件的高速減薄。由工件吸盤，吸盤主軸及驅(qū)動器組件，砂輪，砂輪主軸及驅(qū)動組件，絲桿導(dǎo)軌..03月08日
-
5000.00元藍寶石襯底減薄機|藍寶石襯底減薄設(shè)備是深圳方達專注的一個藍寶石研磨設(shè)備之一，我司一直以來對led藍寶石襯底的表面質(zhì)量非常關(guān)注，通過幾次的品質(zhì)，終于研發(fā)出了這款橫向藍寶石襯底減薄設(shè)備，..03月07日
-
SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減?。? SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX20..09月22日
-
衡鵬代理_晶圓減薄機GNX200B 日本岡本 GNX200B是衡鵬代理的全自動晶圓減薄設(shè)備，機械搬送臂。 晶圓減薄機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG研磨技術(shù)。 ·主軸機械精度可調(diào) ·潤滑系統(tǒng)有完..09月22日
-
岡本全自動減薄機GNX300B可切換半自動操作模式 岡本全自動減薄機GNX300B規(guī)格： 規(guī)格 GNX300B MAX加工直徑 Ф300mm 主軸轉(zhuǎn)速范圍 0~3000rpm 主軸驅(qū)動電機功率 5.5/4 Kw/P 主軸進給..09月22日
-
okamoto晶圓研磨GNX200B_晶圓減薄機 okamoto 晶圓減薄機GNX200B晶圓研磨特點： ·GNX200B擁有BG研磨專利技術(shù)。 ·日本機械學(xué)會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎 ·主軸機械精..09月22日
-
GNX200BH是應(yīng)對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減?。? SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以..09月22日
-
okamoto研磨機GNX300B_全自動減薄機 okamoto研磨機/全自動減薄機GNX300B規(guī)格： 規(guī)格 GNX300B MAX加工直徑 Ф300mm 主軸轉(zhuǎn)速范圍 0~3000rpm 主軸驅(qū)動電機功率 5.5/4 Kw/P 主軸進給..09月22日
-
GDM300晶圓研磨機又稱晶圓拋光/晶圓背拋/晶圓減薄機 GDM300晶圓研磨機/Wafer Grinding概要： GDM300 Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine with ..09月20日
-
代理商_GNX300B半自動減薄機 GNX300B減薄機可切換半自動操作模式 半自動減薄機GNX300B特點： ·GNX300B擁有BG研磨專利技術(shù)。 ·日本機械學(xué)會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎 ..09月20日
-
okamoto 晶圓減薄機GNX200BP（50μm晶圓） okamoto 晶圓減薄機GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調(diào)整機構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完..09月20日
-
岡本OKAMOTO全自動晶圓背面減薄機研磨機GNX200B_Back grinding 岡本OKAMOTO GNX200B全自動晶圓背面減薄機研磨機特點： 研削加工技術(shù)：日本機械學(xué)會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方..09月19日
-
okamoto 減薄機GNX300B,研磨機兼容8”和12“的機械搬送臂 okamoto 減薄機GNX300,研磨機是向下進給式全自動硅片減薄設(shè)備,兼容8”和12“的機械搬送臂。 okamoto 減薄機GNX300B研磨機特點： ·..09月19日
-
SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_OKAMOTO 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減?。? SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GN..09月19日
-
okamoto晶圓減薄機GNX200B okamoto晶圓減薄機GNX200B是向下進給式全自動硅片減薄設(shè)備，機械搬送臂。 okamoto晶圓減薄機GNX200B規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B MAX加工..09月19日
相關(guān)產(chǎn)品
藍寶石雙面減薄機
黃頁88網(wǎng)提供2025最新減薄機價格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時的減薄機圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場價格表的產(chǎn)品報價來源于共4家減薄機批發(fā)廠家/公司提供的325條信息匯總。
友情鏈接
