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深圳市振中科技電子公司,長期回收電子,回收IC,回收模塊,回收液晶屏,專業(yè)電子回收10年市場經(jīng)驗；現(xiàn) 金高價回收電子,回收IC,回收模塊,回收液晶屏,現(xiàn)金收購工廠庫存積壓IC、二三極管、鉭電01月02日 -
深圳市振中科技電子公司,長期回收電子,回收IC,回收模塊,回收液晶屏,專業(yè)電子回收10年市場經(jīng)驗；現(xiàn)金高價回收電子,回收IC,回收模塊,回收液晶屏,現(xiàn)金收購工廠庫存積壓IC、二三極管、鉭電容、12月27日
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深圳市振中科技電子公司,長期回收電子,回收IC,回收模塊,回收液晶屏,專業(yè)電子回收10年市場經(jīng)驗；現(xiàn)金高價回收電子,回收IC,回收模塊,回收液晶屏,現(xiàn)金收購工廠庫存積壓IC、二三極管、鉭電容、12月25日
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深圳市振中科技電子公司,長期回收電子,回收IC,回收模塊,回收液晶屏,專業(yè)電子回收10年市場經(jīng)驗；現(xiàn) 金高價回收電子,回收IC,回收模塊,回收液晶屏,現(xiàn)金收購工廠庫存積壓IC、二三極管、鉭電12月22日
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深圳市振中科技電子公司,高價回收FLASH，手機EMMC，板DDR，如 三星，現(xiàn)代，美光，爾必達(dá)，南亞，金士頓，易勝等各品牌DDR2，DDR3 ：64*16，128*16，256*16，512*16, 256*8，512*81G*8，，臺灣..12月19日
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10.00元1、回收主板：收購，回收平板電腦主板，回收手機主板，回收電子書主板，回收筆記本主板，回收數(shù)碼 相框主板，回收游戲機主板，回收SSD固態(tài)硬盤，回收內(nèi)存條，回收CPU。華強電子世界，12月05日
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1、回收主板：收購，回收平板電腦主板，回收手機主板，回收電子書主板，回收筆記本主板，回收數(shù)碼相框主板，回收游戲機主板，回收SSD固態(tài)硬盤，回收內(nèi)存條，回收CPU。? 2、回收成品：05月02日
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999.00元深圳回收DDR芯片 收購汽車電子 烏魯木齊回收耳機主板，龍華求購計量IC，觀瀾求購SSD固態(tài)硬盤，濰坊回收電源管理芯片，謝崗收購閃迪SD卡，大涌回收高壓電容，橫崗求購鎂光顯存，石巖求購微..09月19日
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999.00元吳江回收DDR芯片 收購南亞內(nèi)存 公明收購庫存電子料，淡水收購汽車硬盤，黃埔回收IC，坂田收購NAND芯片，南朗回收汽車字庫，西鄉(xiāng)回收車身穩(wěn)定芯片，蘭州收購鎂光內(nèi)存條，江寧求購東芝光耦，..09月19日
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999.00元浦東回收DDR芯片 收購三星SSD固態(tài)硬盤 橫崗求購整流器，道滘收購模擬IC，煙臺收購電感，南山回收金士頓內(nèi)存條，南沙回收場效應(yīng)管，合肥求購藍(lán)牙模塊，武漢回收藍(lán)牙IC，蕪湖收購海力士內(nèi)存..09月19日
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上?；厥誅DR芯片回收內(nèi)存卡回收功放IC收購品牌：ADI·亞德諾，ALTEAR·阿爾特拉，ATMEL·愛特美爾，AnalogicTech·研諾，AGO·安華高，CYPRESS·賽普拉斯，DIODES·美臺，F(xiàn)AIRCHILD·飛兆/仙童，free..09月19日
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北京回收DDR芯片回收內(nèi)存卡回收功放IC回收工廠積壓電子料、收購、回收IC芯片、回收驅(qū)動ic、回收ic、回收mtk芯片、回收電子ic、回收MCU單片機、回收電子產(chǎn)品、回收電子元件、回收電子零件、..09月19日
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杭州回收DDR芯片回收內(nèi)存卡回收功放IC面向全國上門回收IC芯片，電子料，工廠庫存呆料，二手服務(wù)器、服務(wù)器配件、回收戴爾服務(wù)器、IBM服務(wù)器、浪潮服務(wù)器、曙光、sun服務(wù)器、惠普服務(wù)器、工作..09月19日
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南京回收DDR芯片回收內(nèi)存卡回收功放IC 1. IC 類 ：現(xiàn)金長期收購IC，網(wǎng)絡(luò)IC，通信IC，語音IC、驅(qū)動IC，主控IC，電源IC，家電IC，單片機 ，儲存IC.光電IC，安防IC，數(shù)碼IC，F(xiàn)LASH，進(jìn)口IC，等..09月19日
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回收DDR芯片回收內(nèi)存卡回收功放IC 回收電子元器件IC芯片，電子料，二三極管，電阻電容，工廠庫存電子料等。回收CPU回收電腦CPU回收，回收E5系列CPU，??回收E7系列CPU，回收xeon5405，xeon54..09月19日
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深圳邵昕電子科技，我司是一家協(xié)助各工廠處理庫存呆滯電子料的企業(yè)，服務(wù)范圍包括全國各地及港、澳、臺地區(qū)。我們充分利用自身優(yōu)勢和地域優(yōu)勢為客戶提供更加快捷，以回收再利用為導(dǎo)向、以客戶..09月18日
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BGA芯片植球加工是一種半導(dǎo)體制造過程，用于連接BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片與PCB（Printed Circuit Board）或其他基板。在這個過程中，植球機會將微小的焊球安裝在BGA芯片的連接點上。..09月19日
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BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因為這些芯片對于錯誤的操作..09月19日
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BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因為這些芯片對于錯誤的操作..09月19日
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BGA芯片除錫加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進(jìn)行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進(jìn)行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過程可能涉及熱風(fēng)吹、化學(xué)..09月19日
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