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焊前清理工作焊接鋁合金需要最干凈的準(zhǔn)備工作,否則其抗腐蝕能力下降,而且容易產(chǎn)生氣孔。焊接鋁合金應(yīng)該與焊鋼的習(xí)慣徹底區(qū)分。焊鋼已經(jīng)用過的工具,嚴(yán)禁焊接鋁合金時使用。清理焊縫區(qū)08月25日
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!注意:首次熔錫時切記要把錫條在電熱管上來回均勻移動,直至錫熔量掩蓋過電熱管后,方可直接放入錫條化錫,否則,溫度過高會導(dǎo)致電熱管燒毀。 錫溫上升到設(shè)定溫度時,等溫度稍微回落03月02日
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鹵素水分檢測儀是鴻豐電子新研制的新型快速水分檢測儀器。采用國際最先進(jìn)的稱重系統(tǒng)【電磁平衡傳感器】。其特點是稱量準(zhǔn)確可靠、顯示快速清晰并且具有自動檢測系統(tǒng)、簡便的自動校準(zhǔn)03月02日
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看哪種錫爐 如果是圓形的小錫爐,那么為溫度是沒辦法調(diào)整的,錫爐內(nèi)部并沒有溫控的裝置,靠可控硅來調(diào)整加熱的功率的大小。大的錫爐的話,有兩種,一種是調(diào)節(jié)儀表內(nèi)部的電阻,采用模03月02日
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保護(hù)氣體的選用Ar100 %的特點是電弧穩(wěn)定、引弧方便,對于8mm以下板厚的母材一般采用Ar100 %進(jìn)行焊接。對于8 mm 及以上板厚的母材和氣孔要求高的焊縫,采用Ar70 % + He30 %進(jìn)行焊接。氦氣的特點..11月11日
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電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35 m~280 m;導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板核08月25日
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立碑”現(xiàn)象苦惱表面貼裝工業(yè)已有十年了。盡管隨著材料、設(shè)計和工藝控制改善,特別是作為主要焊接技術(shù)的汽相回流技術(shù)的淡出,這種情況已經(jīng)逐漸得到控制。但是隨著像0402和0201封裝的微04月16日
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3200.00元一、鴻沃FPC貼片治具 FPC磁性治具: 1、溝通了解治具需求, 2、治具圖紙和方案的設(shè)計, 3、確認(rèn)圖紙方案并下采購訂單, 4、按照訂單采購高品質(zhì)原材料, 5、采用的生產(chǎn)設(shè)備和檢測02月12日
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FPC也稱為柔性線路板,柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。主要使用05月18日
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(3)鋁是熱的良導(dǎo)體,它的導(dǎo)熱能力比鐵大3倍,工業(yè)上可用鋁制造各種熱交換器、散熱材料和炊具等。 (4)鋁有較好的延展性(它的延展性僅次于金和銀),在100 ℃~150 ℃時可制成薄于0.01 mm的鋁箔11月11日
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鋁合金的生產(chǎn)和儲存環(huán)境必須防塵、防水、干燥。環(huán)境溫度通??刂圃? ℃以上, 濕度控制在70 %以下。應(yīng)盡量保證焊接環(huán)境的濕度不能太高,濕度過高會使焊縫中氣孔的產(chǎn)生幾率明顯增加,從而影10月18日
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(3)鋁及鋁合金的線膨脹系數(shù)約為碳素鋼和低合金鋼的兩倍。鋁凝固時的體積收縮率較大,焊件的變形和應(yīng)力較大,因此,需采取預(yù)防焊接變形的措施。鋁焊接熔池凝固時容易產(chǎn)生縮孔、縮松08月05日
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2、用錫量少、耗電量小、節(jié)能,升溫快,使用壽命長; 3、采用無級調(diào)溫控制,溫度由常溫-450℃隨意可調(diào),操作簡便; 4、可用于小型線路板焊接,特別適用于電子變壓器、線圈、電子線引腳03月02日
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爐溫測試儀是爐溫領(lǐng)域最新一代易于操作靈活使用 高質(zhì)量的爐溫記錄儀,隨量測物進(jìn)入爐內(nèi)的測溫方式,精確快速取得并記錄監(jiān)控爐內(nèi)溫度變化情形,使用者可籍由量測數(shù)據(jù)、調(diào)整、監(jiān)控爐內(nèi)04月14日
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(3)鋁及鋁合金的線膨脹系數(shù)約為碳素鋼和低合金鋼的兩倍。鋁凝固時的體積收縮率較大,焊件的變形和應(yīng)力較大,因此,需采取預(yù)防焊接變形的措施。鋁焊接熔池凝固時容易產(chǎn)生縮孔、縮松11月11日
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合適的定位焊間距能保證所需的定位焊間隙,因此,選擇合適的裝配間隙及定位焊間距,是減少變形的一項有效措施。根據(jù)經(jīng)驗,不同板厚對接縫較合理的裝配工藝參數(shù)。 (3)選擇焊接設(shè)備 目前市場11月11日
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鋁合金的生產(chǎn)和儲存環(huán)境必須防塵、防水、干燥。環(huán)境溫度通??刂圃? ℃以上, 濕度控制在70 %以下。應(yīng)盡量保證焊接環(huán)境的濕度不能太高,濕度過高會使焊縫中氣孔的產(chǎn)生幾率明顯增加,從而影11月11日
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6061典型用途代表用途包括航天固定裝置、電器固定裝置、通訊領(lǐng)域,也廣泛應(yīng)用于自動化機械零件、精密加工、模具制造、電子及精密儀器、SMT、PC板焊錫載具等等。自由加工狀態(tài) 適用于在成11月01日
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第一個辦法是,使用標(biāo)準(zhǔn)的錫鉛回流焊溫度曲線。除了無鉛PCB以外,所有組件的峰值再熔溫度在210℃至220℃之間。因此無鉛PCB和其他錫鉛組件不要放在一起焊。在錫鉛組件完成回流焊之后,采11月01日
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機械清理可采用風(fēng)動或電動銑刀,還可采用刮刀、銼刀等工具,對于較薄的氧化膜也可用0.25mm的銅絲刷打磨清除氧化膜。 清理好后立即施焊,如果放置時間超過4h,應(yīng)重新清理。 (2)確定裝配間隙及定11月01日
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