產(chǎn)品別名 |
COB光源倒裝 |
面向地區(qū) |
裸芯片技術主要有兩種形式:一種COB技術,另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),
COB板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
COB板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,
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