磁性治具在線咨詢,吳江卡扣治具,鋁板卡扣治具
產(chǎn)品別名 |
卡扣治具加工 |
面向地區(qū) |
全國 |
將測試板與記憶裝置一起放入爐膛時(shí),注意記憶裝置距測試PCB板距離在100mm以上,以免熱量干擾. b. 相關(guān)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明:回流爐在開機(jī)30mim后才能達(dá)到爐體熱平衡,因此要求在開啟爐子至少運(yùn)行30mim后才可進(jìn)行溫度曲線的測試及生產(chǎn). c. 溫度曲線圖打印出來后依預(yù)熱的溫度時(shí)間,回流峰值溫度,回流時(shí)間以及升降溫速率等綜合考慮調(diào)整設(shè)備至滿足溫度曲線要求, [0011] 本實(shí)用新型的有益效果是：采用壓合裝置將燈板壓合至燈罩中，其實(shí)現(xiàn)了更、 快捷的壓合過程，在的領(lǐng)域克服了現(xiàn)有的燈板壓合工藝采用手工、效率低下、人為因素 高的現(xiàn)狀，使其操作更準(zhǔn)確，了產(chǎn)品的質(zhì)量，安裝更加規(guī)范，了產(chǎn)品的平面度，而且 可以將上模和下模裝到定制機(jī)器上使用，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。 附圖說明 [0012] 附圖1 是本實(shí)用新型的面罩壓合裝置的使用狀態(tài)圖； [0013] 附圖2 是本實(shí)用新型的面罩壓合裝置壓合后的側(cè)視圖 [0014] 附圖3 為本實(shí)用新型的面罩壓合裝置的下模示意圖； 回流焊生產(chǎn)時(shí)液化時(shí)間不宜太長，如果液化時(shí)間太長以，液化溫度同時(shí)也會(huì)很高，峰值溫度大概260℃，這必然會(huì)對PCB板和元件造成熱沖擊甚至損壞。解決方法： 1、相同生產(chǎn)能力情況不盡量縮短加熱區(qū)的總體尺寸，以減小氧化； 2、各立溫度尺寸減小，同時(shí)增加加熱區(qū)數(shù)量，便于工藝調(diào)整； 3、使用2個(gè)以上加熱溫區(qū)做焊接溫區(qū)；
查看全部介紹
