品牌：新益昌型號：HDB828M類型：邦定機(jī)固晶機(jī)平面固晶機(jī)新舊程度：8成新設(shè)備所在地：深圳設(shè)備生產(chǎn)產(chǎn)地：深圳產(chǎn)品數(shù)量：2電源電壓：220V功率：2000W外形尺寸：1000*1100*1350mm重量：490kg別名：HOSON電流：直流生產(chǎn)日期：2015速度：20K/H
規(guī)格與參數(shù)：基本功能
　　工作系統(tǒng)：Operating system：Windows XP
　　操作界面Operation interface：中文界面及觸摸屏操作Chinese user interface and touch screen
　　工作周期時間：Cycle time：290msec（快max）。
　　定位精度：Placement accuracy：±1.5mil
　　角度精度：Angular accuracy：±3°
　　晶片尺寸：Applicable die size：6milx6mil～100milx100mil
　　支持支架：LED燈、SMD、PCB、點陣、食人魚、大功率
　　Applicable workholders：LEDlamp、SMD、PCB、Array、super fluxLED、high power LED視覺系統(tǒng)：精度及可調(diào)晶片圖像識別定位系統(tǒng)
　　Vision system：Precise and modulated pattern recognition system
　　電源：Power supply：220V±10V.50Hz，1.3KW
　　空氣源（壓力）Air source（Pressure）：4～6Kgf／c㎡
　　其他功能及配置：Other features and configuratiom：
　　真空漏晶檢測功能Missing die detection
　　無限程序儲存數(shù)量unlimited program storage
　　雙LCD彩色顯示屏DualLED color monitors
　　Dimensions and Weight體積和重量
　　體積（長x寬x高）Dimensions（LxWxH）：1000mmx800x1500
　　重量：Weight：700KG
　　Bonding system固晶系統(tǒng)
　　固晶頭Bond head：表面吸取式Die surface picking
　　固晶臂Bond arm：90°旋轉(zhuǎn)rotated
　　固晶力度Bond rorce：20g～200g
　　馬達(dá)控制：交流伺服驅(qū)動馬達(dá)系統(tǒng)Motion control：High precision AC servo system
　　Wafer XY Table蕊片XY工作臺
　　大行程：Maximum XY distance：8"X 8"（203mmx203mm）
　　度Accuracy：±0.3mil
　　復(fù)測精度Repeatability：±0.2mil
　　晶片環(huán)尺寸：6"或8"（可選）Wafer size：6"or 8"（optional）
　　頂針Z向大行程Ejector traveling distance：3mm（高max）
　　Work holder固晶工XY作臺
　　大XY行程Maximum XY distance：4"x 8"（101mmX203mm）
　　精度Accuracy：±0.3mil
　　重復(fù)性Repeatability：±0.2mil
　　馬達(dá)控制：交流伺服驅(qū)動馬達(dá)系統(tǒng)Motion control：High precision AC servo system
　　點膠系統(tǒng)：精密及簡易XY方向微調(diào)Epoxy system：precise and convenience X

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