1、產(chǎn)品介紹
HGM型三環(huán)微粉磨是由我公司技術(shù)研發(fā)中心引進國外技術(shù)，經(jīng)過多年的潛心研究開發(fā)的一種新型的細粉及超細粉加工設(shè)備，主要適用于中低硬度（莫氏硬度<6級）、水分含量小于5%的非易燃易爆的脆性物料，如方解石、白堊、石灰石、高嶺土、膨潤土、滑石、云母、菱鎂礦、伊利石、葉蠟石、蛭石、海泡石、凹凸棒石、累托石、硅藻土、重晶石、石膏、明礬石、石墨、螢石、磷礦石、鉀礦石、浮石等，是目前非金屬礦物超細粉碎的較佳選擇。2、產(chǎn)品特點
（1）多層多磨道
設(shè)備采用多層多磨道的創(chuàng)新粉碎結(jié)構(gòu)，通過沖擊、滾壓、碾磨等多重粉碎，使顆粒在粉碎腔內(nèi)受力更均勻。
（2）易損件耐用度高
主機與分析機采用軟連接，減震彈簧與密封帶既減輕了設(shè)備的振動和噪音，也避免了主機與分析機共振
（3）安全可靠
磨輥磨環(huán)采用特殊材料鍛制而成，從而使利用程度大大提高
（4）低本
在成品細度及電動機功率相同的情況下，比氣流磨、攪拌磨的投入少、成本低，但產(chǎn)量卻高達一倍以上。